近日，邁為股份在回答投資者提問時表示，在半導體封裝領域，邁為股份堅持研發創新, 立足核心部件、關鍵耗材、高端裝備、先進工藝
杭州芯光半導體有限公司集成電路先進測試產線項目，總投資10億元，其中設備投資7億元，新增年測試智能終端、核心算力、人工智能、車載等高端芯片2.5億顆、高端晶圓10萬片的測試生產線
中國不斷加大高端芯片的自主研發力度，取得明顯進展。
作為主會場的芯源微高端晶圓處理設備產業化創新路項目，總投資10億元。
據聚力東港近日消息，錫圓電子高端半導體封測項目目前主體已竣工，預計今年上半年投產。據介紹，錫圓電子高端半導體封測項目總投
工業和信息化部、國家發展改革委等八部門近日聯合印發《新型儲能制造業高質量發展行動方案》，以加速完善產業體系，培育3—5家生態主導型企業，顯著增強產品性能，持續拓展應用領域，培育發展新動能為目標，引導新型儲能制造業高端化、智能化、綠色化發展。
2月6日，在武漢市新春第一會全市科技創新大會上，2024年度十大科技創新產品名單發布。其中，7項來自光谷，分別是：高端晶圓激光
本次簽約項目計劃在珠海投資建設高端LCD、OLED偏光片產線，規劃總投資約22億元
晶洲長三角TGV玻璃基板半導體工藝裝備研發及產業化項目、玻璃基板PVD鍍膜設備研發及生產項目簽約落戶南潯。
據南京市工信局消息，1月19日，南京經開區與瑞聲科技控股有限公司（以下簡稱瑞聲科技）正式簽約。瑞聲科技將投資10億元，在南京
近日，武漢新城三個產業項目相繼封頂，總投資近200億元，將進一步帶動區域經濟發展和產業升級。先導稀材高端化合物半導體材料及
鐳神泰克科技（蘇州）有限公司“以下簡稱“鐳神泰克”已于近期完成A輪融資交易，本輪投資由達晨財智獨家領投，本輪投資完成后，企業股東涵蓋上市公司、產業方、國內頭部投資機構等，股東陣容逐步完善。
在智能化和AI時代，萬物互聯、萬物互控、萬物互學，顯示無處不在。作為戰略性新興產業和戰略必爭領域的關鍵支撐，新型顯示材料始終占據著顯示產業價值鏈的高端。
銳芯微電子總部項目、邁為股份年產40條異質結電池整線設備項目、甬矽電子多維異構先進封裝技術研發及產業化項目、江蘇宏瑞興覆銅板生產項目、年產23000噸高端&高純石墨化材料制造項目、路芯半導體掩膜版生產項目迎來新進展。
中科飛測擬投資14.81億元用于高端半導體項目
芯航同方科技（江蘇）有限公司正式開業，標志著芯航在半導體設備行業向高端化、國產化方向邁出重要一步，為京口區新材料產業注入更多發展動能。
張北縣年產8億件高端碳化硅半導體研發基地項目建設“不打烊”。
導體項目、安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導體高端設備研發制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目，日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目迎來新進展。
海納股份高端功率器件用半導體級拋光片生產線項目正式結頂
中國光谷5月20日消息顯示，日前，武漢普賽斯電子股份有限公司（簡稱普賽斯電子）暨全資子公司武漢普賽斯儀表有限公司（簡稱普賽