近日，邁為股份 在回答投資者提問時表示，在半導體封裝領域，邁為股份堅持研發創新, 立足“核心部件、關鍵耗材、高端裝備、先進工藝”一體化的戰略布局，達成了磨劃及鍵合工藝多款裝備的國產化，保障并提升了客戶端封裝產品的質量、良率和生產效率。近期公司展示了3D封裝成套工藝設備解決方案, 包括晶圓減薄、激光開槽及混合鍵合等；與此同時，針對超薄存儲器加工,公司推出了全制程解決方案（涵蓋激光改質切割設備、研拋一體設備及擴片設備）。其中公司自主研發的國內首款干拋式晶圓研拋一體設備取得關鍵進展，在客戶端的工藝驗證已進入尾聲，即將量產應用。經營數據請您關注公司在中國證監會指定的信息披露網站披露的相關公告。