據聚力東港近日消息，錫圓電子高端半導體封測項目目前主體已竣工，預計今年上半年投產。據介紹，錫圓電子高端半導體封測項目總投資12億元，新增用地27.6畝，設計年產LGA/FCLGA器件約21億顆，OFN/DFN/SO/MEMS等器件約9億顆。該項目建成達產后，預計實現年銷售15億元，綜合稅收達5000萬元。

2024年4月10日，錫圓電子高端半導體封測項目奠基開工。據聚力東港當時消息，百克晶半導體科技（蘇州）有限公司作為該項目投資主體，是一家集半導體晶片減薄、切割、挑芯、檢測為一體的生產制造型企業。錫圓電子科技（無錫）有限公司高端半導體封測項目用地27.58畝，建筑面積3.6萬平方米，新建廠房2棟，該公司將購置研磨貼膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圓鍵合、等離子清洗等先進封測用設備約400臺，打造國內一流封測工廠，產品主要服務于國內一線的集成電路設計和芯片制造廠商。全面達產后，預計新增封測產能28800萬顆。