11月18-21日,IFWS2024&SSLCHINA2024、先進半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展將在蘇州國際博覽中心舉辦。HORIBA將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會。值此,誠摯邀請產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇,蒞臨 A28號展位參觀交流、洽談合作。
11月18-21日,IFWS2024&SSLCHINA2024、先進半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展將在蘇州國際博覽中心舉辦。中博芯將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會。值此,誠摯邀請第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇,蒞臨 C08號展位參觀交流、洽談合作。
11月18-21日,IFWS2024&SSLCHINA2024、先進半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展將在蘇州國際博覽中心舉辦。順義科創(chuàng)將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會。值此,誠邀同仁共聚論壇,蒞臨 B03號展位參觀交流、洽談合作。
11月18-21日,IFWS2024&SSLCHINA2024、先進半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展將在蘇州國際博覽中心舉辦。特思迪將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會。值此,誠邀同仁共聚論壇,蒞臨B15號展位參觀交流、洽談合作。
11月18-21日,IFWS2024&SSLCHINA2024、先進半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展將在蘇州國際博覽中心舉辦。九域半導(dǎo)體將攜多款設(shè)備產(chǎn)品亮相此次展會。誠邀同仁共聚論壇,蒞臨A31 號展位參觀交流、洽談合作。
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司申請一項名為一種光刻機對準方法的專利,公開號CN 118838133 A,申請日期為
10月29日,由東海投資與淄博市臨淄區(qū)共同出資設(shè)立的淄博東海新驅(qū)動創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)完成基金備案,總規(guī)模2億元。東
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,長鑫存儲技術(shù)有限公司申請一項名為半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及制備方法的專利,公開號CN 118829192 A,申請日期為2023
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市聯(lián)微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司取得一項名為定位裝置的專利,授權(quán)公告號CN 221885077 U,申請日期為2024
11月18-21日,IFWS2024&SSLCHINA2024、先進半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展(CASTAS)將在蘇州國際博覽中心舉辦。目前,“氮化物半導(dǎo)體固態(tài)紫外技術(shù)及應(yīng)用分會”最新報告日程正式出爐。
美國芝加哥大學(xué)普利茲克分子工程學(xué)院團隊展示了界面生物電子學(xué)領(lǐng)域的新突破:他們創(chuàng)造出具有強大半導(dǎo)體功能的新型水凝膠材料。
作為IFWS的重要分會之一的“ 氮化鎵射頻電子器件與應(yīng)用”分會最新報告日程正式出爐,將有來自將有香港科技大學(xué)高通光學(xué)實驗室、高武半導(dǎo)體,小米通訊技術(shù),匯芯通信/國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心,中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、云塔電子,能訊高能半導(dǎo)體,中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所,九峰山實驗室,江南大學(xué),中國科學(xué)院微電子研究所的專家們分享精彩主題報告。
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,山東粵海金半導(dǎo)體科技有限公司取得一項名為種專用的碳化硅襯底Wafer倒角裝置的專利,授權(quán)公告號CN 2218
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,漢斯半導(dǎo)體(江蘇)有限公司取得一項名為一種 IGBT 模塊封裝外殼拋光裝置的專利,授權(quán)公告號 CN 221871
壓力之下,聞泰科技如何在逆境中找到破局之道,不僅穩(wěn)固了市場地位,更實現(xiàn)了業(yè)績的飛躍?
拜登政府敲定針對美國個人和公司投資中國先進技術(shù)的限制,其中包括半導(dǎo)體、量子計算和人工智能(AI)。新規(guī)旨在防止美國資本和專業(yè)知識被用來幫助中國開發(fā)先進科技關(guān)鍵技術(shù)。
由于先進封裝可以大幅提高芯片良率、降低設(shè)計復(fù)雜度及減少芯片制造成本,已成為美日對華半導(dǎo)體競爭的最前沿。
總投資30億元!盤古半導(dǎo)體多芯片高密度板級扇出先進封裝項目喜封金頂
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司申請一項名為基于晶圓檢測系統(tǒng)的晶圓檢測方法及其相關(guān)產(chǎn)品的專利,公開號 C
德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)近日宣布,公司基于氮化鎵 (GaN) 的功率半導(dǎo)體已在日本會津工廠開始投產(chǎn)。隨著會津工廠
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