近日，中國電科43所活性金屬釬焊（AMB）基板一體化封裝先進工藝實現了電路、布線、封裝等多項技術升級，相關技術指標達到國際先
記者6月29日從中國電子科技集團獲悉，該集團旗下中電科電子裝備集團有限公司（簡稱電科裝備）已實現離子注入裝備28納米工藝制程
第三代半導體產業技術戰略聯盟標準T/CASAS 021202X《碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管（SiC MOSFET）閾值電壓測試方法》已完
【超38億元A輪股權融資創歷史】近日，安徽長飛先進半導體有限公司正式宣布完成超38億元A輪股權融資，融資規模創國內第三代半導體
隨著電力電子應用領域的不斷擴大和需求的增長，絕緣柵雙極型晶體管（簡稱IGBT）作為功率電子器件的核心之一，是能源變換與傳輸的
近日，工業和信息化部副部長辛國斌在新聞發布會上就汽車電動化、智能化、網聯化發展表示，相比電動化，汽車網聯化、智能化變革涉
近日，同濟大學第四代半導體氧化鎵材料項目落地江蘇省無錫市高新區。據悉，同濟大學第四代半導體氧化鎵材料項目利用同濟大學在晶
2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇將于7月26-28日在西安召開。
7月19-21日，由江蘇省工業和信息化廳、南京江北新區管理委員會主辦的2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，將亮相南京國際
由山東大學牽頭制定，遵循CASAS標準制定流程，經過標準起草小組會議討論、廣泛征求意見、委員會草案投票等流程，團體標準T/CASAS
據悉，日前，北京集成電路產教融合基地項目已于日前取得建筑工程施工許可證，將全面進入建設階段。該項目預計于2025年9月竣工。
賽微電子旗下“8英寸MEMS國際代工線”正式啟動量產
2023年6月8日，元旭半導體天津生產基地開工活動于天津濱海高新區順利舉行。
近日，中國科大微電子學院兩篇論文入選第35屆功率半導體器件和集成電路國際會議（IEEE ISPSD，全稱：IEEE International Symposi
顯示產業是電子信息產業的重要組成部分，我國新型顯示產業總投資已超過1.3萬億元，已成為全球最大的顯示面板生產基地。當前Mini/
近日，中國電信衛星公司攜手中興通訊(000063)、紫光展銳、vivo產業合作伙伴共同完成了國內首次5G NTN（non-terrestrial network
硅基氮化鎵橫向功率器件因其低比導通電阻、高電流密度、高擊穿電壓和高開關速度等特性，已成為下一代高密度電力系統的主流器件之
據北京亦莊消息：近日，北京中電科電子裝備有限公司（以下簡稱北京中電科）碳化硅全自動減薄機順利交付，并批量市場銷售。據悉，
工信部副部長辛國斌1日在2023工業綠色發展大會上表示，為進一步推動工業綠色發展，還需要踐行幾大重點工作。一是工業產業結構高
綠色低碳發展、萬物智能互聯成為全球共識，第三代半導體是推動新能源汽車、智能電網、先進制造、移動通信、新型顯示等產業創新發