7月南京見! 2023世界半導體大會亮點搶先看

發表于：2023-06-21 來源：半導體產業網編輯：

7月19-21日，由江蘇省工業和信息化廳、南京江北新區管理委員會主辦的2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，將亮相南京國際博覽中心。

除了打造開幕式暨高峰論壇、高質量發展企業家峰會、創新與應用峰會3大主論壇，以及20余場平行論壇和專項活動外，今年的大會還將云集臺積電、長晶科技、華天科技、盛美半導體、鑫華半導體、騰訊云、賽美特、科華數據、芯華章、創意電子、楷領科技、芯昇科技、徐州博康、承芯半導體、中電鵬程、鼎華智能等300+重點企業，圍繞IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區，全方位呈現產業鏈發展現狀，推動上下游企業交流協作。

20+論壇活動：洞悉行業方向

本屆大會推出“3+N+1”的舉辦模式，即舉辦3場主論壇，以及2023年長三角集成電路產業創新發展論壇、第二屆先進封裝創新技術論壇、第四屆國際第三代半導體產業發展高峰論、半導體投融資論壇、EDA/IP核產業發展論壇等N場平行論壇、專項活動和1場專業展會，廣邀100+國內外專家、學者以及業內精英共同出席，探討全球和中國半導體產業發展重點和市場機遇。