通富通達先進封測基地項目開工儀式在市北高新區通達地塊隆重舉行。
9月14日，水土保持網披露了長城無錫芯動半導體科技有限公司（下文簡稱芯動半導體）水土保持設施驗收鑒定書。文件顯示，芯動半導
米格實驗室與北京市集成電路重大項目辦公室完成戰略簽約
8個半導體產業項目新進展，涉三代半、MicroLED
中電四公司成功中標北京天科合達半導體股份有限公司“第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設二期項目（1#生產廠房等12項）”，中標金額：1159022898.60元。
國內第三代半導體領軍企業——天科合達摘得北方芯谷新建區第一塊工業用地，將投資5.2億元建設半導體設備產業化基地項目，標志著北方芯谷新建區建設全面啟動。
導體項目、安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導體高端設備研發制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目，日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目迎來新進展。
安力科技（蘇州）有限公司落成儀式在保稅區泛半導體產業園舉行。
8月8日上午，揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂儀式隆重舉行。江蘇芯德半導體科技股份有限公司及揚州芯粒集成電路有限公司董事
7月11日，凝聚芯動能，共筑芯高地廣東中科半導體微納制造技術研究院（以下簡稱廣東微納院）半導體微納加工中試平臺通線暨項目簽
安芯電子車規級6英寸晶圓設計制造項目、淄博芯材集成電路封裝載板項目、晶能微電子車規級半導體封測基地一期項目、民翔半導體存儲項目、河南芯盛半導體封測項目、冠石半導體光掩模版項目迎來新進展
6月27日，西部科技創新港微電子新質科創灣項目簽約暨揭牌儀式在西咸新區舉行。西部科技創新港微電子新質科創灣項目簽約落地西咸
北京市發展改革委研究制定《發揮政府投資帶動放大效應加快培育發展新動能若干措施》，并配套制定支持供熱管網更新及智能化改造項目、支持先進充電設施示范項目實施細則，提升智慧能源供應保障能力。
2024年6月24日，全國科技大會、國家科學技術獎勵大會、兩院院士大會在京召開，黨和國家領導人出席大會并為獲獎代表頒獎。據悉，2
臺灣圣崴科技股份有限公司投資的半導體IC封裝材料項目簽約落戶南通市北高新區
6月18日上午，總投資20億元的新宙邦半導體新材料項目在南通開發區開工建設。該項目可年產12.5萬噸的半導體新材料和20.5萬噸鋰電
海納股份高端功率器件用半導體級拋光片生產線項目正式結頂
南京高華科技股份有限公司全資子公司蘇州紫芯微電子有限公司在蘇州舉行開業慶典暨項目簽約儀式。
由科學城北碚園區入駐企業中科光智、安誠基金、科學城北碚公司等共同投資的半導體封裝測試驗證公共服務平臺項目集中簽約。
北京大學鄭州新材料高等研究院項目開工儀式在鄭州市舉行。