半導體產業網獲悉：近日，安芯電子車規級6英寸晶圓設計制造項目、淄博芯材集成電路封裝載板項目、晶能微電子車規級半導體封測基地一期項目、民翔半導體存儲項目、河南芯盛半導體封測項目、冠石半導體光掩模版項目迎來新進展。詳情如下：

1、總投資12億元，池州安芯電子車規級6英寸晶圓設計制造項目開工

7月13日，安芯電子車規級6英寸晶圓設計制造項目在池州經開區開工，建成后將填補安徽池州市大尺寸晶圓制造的空白。

池州市人民政府發布消息顯示，項目計劃總投資12億元，建設內容包括年產60萬片車規級6英寸TVS、FRD 芯片設計制造項目以及配套的IGBT模塊封裝測試項目，達產達效后，預計可新增年銷售收入7億元。

據悉，安徽安芯電子科技股份有限公司是池州市省級半導體產業集聚發展基地的核心代表企業，是一家由高層次人才團隊創立的集半導體功率器件設計、制造、封裝測試于一體的科技型企業，產品主要應用于汽車電子、工業控制、5G通訊、無人機、軍工等領域高端電源管理。

安徽安芯電子科技股份有限公司官網顯示，該公司成立于2012年10月，專心致力于功率半導體分立器件中——FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD芯片等產品的設計制造，秉持獨立芯片設計、定制化研發、獨立晶圓制造、優先擴大高品質芯片制造產能，為下游一線專業封裝測試制造商的高品質芯片需求提供全面的綜合解決方案。

2、總投資35億元，淄博芯材集成電路封裝載板項目一期已投產

日前，淄博芯材集成電路有限責任公司（以下簡稱：淄博芯材）集成電路封裝載板項目傳來新進展。淄博芯材目前正處于生產條件持續優化階段，已接受多家客戶的產品試做訂單。據淄博日報報道，淄博芯材集成電路封裝載板項目一期于4月份建成投產，目前，已具備線幅/寬15/15微米的FC-CSP（倒裝芯片級封裝）產品的批量生產能力。

淄博芯材集成電路封裝載板項目一期占地150畝，總投資35億元，目前已建成約3.8萬平方米的FC-CSP生產車間以及水處理、動力設備、倉庫等配套廠房，購置蝕刻、顯影、電鍍、光學檢測、激光刻印、成型機等主要生產設備300余臺，預計可月產FC-CSP產品6000平方米。

淄博芯材的產品將廣泛應用于服務器、基站、人工智能、汽車電子等場景。據悉，目前，淄博芯材可批量達到線幅/寬15/15微米的水平，即線寬15微米，線路間距也是15微米。在基板層數工藝方面，淄博芯材已達到一張封裝載板可容納12層基板的工藝水平。項目二期建成投產后，可批量生產線幅/寬為8/8微米的FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）產品，預計可為企業帶來40億元的經濟效益。

淄博芯材成立于2021年9月，主要從事高精密、高階芯片及先進封裝領域載板的研發、制造和銷售。創立以來，芯材電路就以MSAP、ETS、SAP工藝為基礎，專注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高階芯片及先進封裝領域載板業務。

3、晶能微電子車規級半導體封測基地一期項目已全線投產

近日，晶能微電子車規級半導體封測基地一期項目暨年產2.6億只功率半導體器件封裝項目已全線投產，訂單排到了9月底。

浙江益中封裝技術有限公司是浙江晶能微電子有限公司旗下公司，一直專注于T0單管的封裝測試與產品開發。此次一期項目是益中憑借多年的技術沉淀和生產經驗，依托晶能設計能力和代工資源，在原先的應用基礎上，進行工藝、裝備再創新、再提升。

在完成改造的益中車間，工人們正在生產線上緊張地忙碌著。這是一條車規級Si/SiC（硅/碳化硅）器件先進封裝產線，預計每年可生產2.6億顆至3.9億顆產品，年產值同比增長超50%。

4、總投資10億元，民翔半導體存儲項目預計第四季度竣工投產

近日，在漳州金峰開發區園區內的薌城區民翔半導體存儲項目按下“加速鍵”，跑出“加速度”。

薌城區民翔半導體存儲項目是我市2024年市級重點項目，也是薌城區招商簽約的新質生產力項目代表。該項目總投資10億元，占地約40畝，總建筑面積約4.3萬平方米，共分兩期建設（其中一期擬投資3.5億元，二期擬投資6.5億元），規劃建設綜合樓、生產廠房、宿舍樓及其他配套。項目一期共分兩個部分開展，其中一部分先行租用凱拉美廠房，主要是對廠房進行內部裝修及設備采購安裝，配置4條SMT貼片生產線，目前正在進行設備安裝調試，部分產品已進入試生產階段；另一部分為新建廠房，由漳龍閩西南園區開發有限公司代建，目前廠房主體已封頂落架，正開展內部裝修，預計第三季度開展設備安裝調試，第四季度竣工投產。

該項目擬購置全自動芯片測試線和SMT貼片線，芯片封裝和貼片全產業鏈生產線，封裝測試產能達10KK/月芯片封測能力，5KK/月SMT貼片能力。項目建成后，預計5年內總產值超35億元，總納稅額超1.2億元。同時，可帶動上下游企業進駐我市，推動產業優化升級，促進新舊動能轉換，為高質量發展注入強勁動力。

5、總投資10.1億！河南芯盛半導體封測項目開工

7月11日，河南省舉行第十三期“三個一批”項目建設活動。孟州市設立分會場，同步參加活動，共13個項目集中開工，總投資達65億元。其中，河南芯盛半導體有限公司智能智造光電芯片封測項目開工。

河南芯盛半導體有限公司智能智造光電芯片封測項目總投資10.1億元，項目占地70畝，總建筑面積11萬平方米，由中鐵十五局集團一公司承建，擬改建標準化廠房兩棟，購置焊線、固晶、塑封壓機、分選、切筋、輔助等設備，建成200條封裝生產線。目前，正在對原廠房地面進行碾壓，廠房墻體二次結構施工，計劃于年底前建成，進行試生產。該項目采用高端技術對產品進行研發，提高產品附加值。項目成果轉化后，將在光電芯片方面提高市場占有率，進一步拓寬孟州電子信息產業鏈條，加速主導產業集聚。項目建成后可實現年利稅1.8億元，帶動200余人就業。

6、冠石半導體首臺光刻設備成功入場

近日，寧波冠石半導體有限公司迎來關鍵節點，引入首臺電子束掩模版光刻機。據悉，該設備是光掩模版40nm技術節點量產及28nm技術節點研發的重點設備。

近日，寧波冠石半導體有限公司迎來關鍵節點，企業引入首臺電子束掩模版光刻機。據悉，該設備是光掩模版40納米技術節點量產及28納米技術節點研發的重點設備。

寧波冠石半導體公司是一家專業從事半導體光掩模版制造的企業，企業主要從事45-28nm半導體光掩模版的規模化生產。光掩模版是微電子制造中光刻工藝所使用的圖形轉移工具或母版，其功能類似于相機的“底片”。作為半導體產業鏈上游重要的原材料之一，光掩模版是承載圖形設計和工藝技術等知識產權信息的載體。目前，我國高精度半導體光掩模版產品主要仍依賴于進口，國產化率極低。

據悉，項目總投資約20億元，先期投資16億元，擬用地約68.8畝，建設周期計劃為60個月，主要生產45-28nm成熟制程的半導體光掩膜版。從2023年5月16日落筆簽約，同年10月1日落地開工，2024年1月27日落成結頂，到如今設備陸續進場，搭乘營商環境優化提升“一號改革工程”的“東風”，寧波冠石半導體公司建設按下“快進鍵”，再次刷新前灣新區數字經濟產業的新速度。