國內功率半導體 IDM 企業士蘭微電子宣布，其投資 70 億元建設的廈門海滄區 8 英寸碳化硅 SiC 功率器件芯片制造生產線（一期）已
2月28日，瞻芯電子正式推出3B封裝的2000V 碳化硅(SiC) 4相升壓功率模塊產品(IV3B20023BA2)，為光伏等領域提供了高電壓、高功率密
據海滄區融媒體中心消息，士蘭微電子旗下廈門士蘭集宏半導體有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生產線項目正式全面封
據海滄區融媒體中心消息，士蘭微電子旗下廈門士蘭集宏半導體有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生產線項目正式全面封
2月27日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開。28日精彩繼續，“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”，圍繞8英寸晶體、外延及器件技術 大規模生產制造、關鍵耗材及制造工藝優化，關鍵材料及工藝裝備、器件及可靠性設計，SiC 器件設計及產品創新應用等主題，來自產業鏈相關專家、高校科研院所及知名企業代表共同深入探討，追蹤最新進展。
半導體產業網訊：2月27日，三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線。預計項目將在2025年四季度
2月26-28日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會議中心舉辦。山東大學新一代半導體材料研究院 副研究員鐘宇受邀將出席論壇，并帶來《高功率碳化硅肖特基二極管技術及產業化》的主題報告，敬請關注！
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會議中心舉辦。國家新能源汽車技術創新中心總師、先進電驅動業務單元負責人劉朝輝受邀將出席論壇，并帶來《碳化硅芯片先進封裝和熱管理關鍵技術》的主題報告，敬請關注！
2月26-28日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會議中心舉辦。浙江大學特聘研究員博士生導師任娜受邀將出席論壇，并帶來《基于P型碳化硅襯底材料的結勢壘肖特基二極管及其光電特性》的主題報告，敬請關注！
近日，爍科晶體公司宣布其二期碳化硅產線已經全面投產，標志著公司在碳化硅材料領域的領先地位進一步鞏固。二期項目的投產將為爍
英飛凌在200mm SiC產品路線圖上取得重大進展。公司將于2025年第一季度向客戶提供首批基于先進的200mm SiC技術的產品。這些產品在
香港科技大學電子與計算機工程系陳敬教授課題組，在第70屆國際電子器件大會（IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM 2024）上報告了多項基于寬禁帶半導體氮化鎵，碳化硅的最新研究進展。研究成果覆蓋功率器件技術和新型器件技術.
環球晶董事長徐秀蘭表示，主流6英寸碳化硅（SiC）基板的價格已經穩定，但市場反彈仍不確定。
2月26-28日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。南方科技大學研究員葉懷宇受邀將出席論壇，并帶來《碳化硅器件封裝和失效分析》的主題報告，敬請關注！
自研的碳化硅功率芯片完成裝機；自研自產的碳化硅功率模塊在理想汽車蘇州半導體生產基地下線；自研自產新一代電驅動總成在常州電
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。湖南三安半導體有限責任公司總經理助理高玉強博士將出席論壇，并帶來《高質量8英寸碳化硅單晶材料技術發展與挑戰》的主題報告，敬請關注！
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。重慶大學教授曾正受邀將出席論壇，并分享《車用碳化硅功率器件：機遇與挑戰》的主題報告，將詳細闡述車用碳化硅功率器件的行業需求、應用現狀、技術挑戰和發展趨勢，為下一代車用碳化硅功率器件的研發與應用提供參考。
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。重慶大學電氣工程學院研究員蔣華平受邀將出席論壇，并帶來《碳化硅MOSFET動態閾值漂移》的主題報告，敬請關注！
河北同光半導體股份有限公司國家企業技術中心揭牌暨年產20萬片8英寸碳化硅單晶襯底項目啟動儀式
碳化硅（SiC）技術領域的全球引領者 Wolfspeed（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）于近日發布了全新的第 4 代（Gen 4）技術平