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總投資120億元,士蘭集宏8英寸碳化硅項目封頂

發表于:2025-03-03 來源:半導體產業網 編輯:

據海滄區融媒體中心消息,士蘭微電子旗下廈門士蘭集宏半導體有限公司的8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生產線項目正式全面封頂。

據悉,士蘭集宏項目總投資120億元,分兩期建設,總建筑面積達23.45萬㎡。其中,一期投資70億元,預計2025年四季度初步通線,2026年一季度試生產,達產后年產能42萬片8英寸SiC芯片。二期投產后總產能將提升至72萬片/年,成為全球規模領先的8英寸SiC功率器件產線,項目以SiC MOSFET為核心產品,主要服務于新能源汽車主驅逆變器、光伏逆變器、智能電網等高需求領域。

士蘭微電子董事會秘書、副總裁陳越表示,總投資70億元的一期項目,將盡最大努力爭取在今年年底實現初步通線,明年一季度投產,到2028年底最終形成,年產42萬片8英寸SiC功率器件芯片的生產能力。較好地滿足國內新能源汽車所需的碳化硅芯片需求,并有能力向功率逆變產品提供高性能的碳化硅芯片,同時促進國內8英寸碳化硅襯底及相關工藝裝備的協同發展。

據介紹,士蘭集宏項目全面達產后,預計年產值超120億元,可滿足國內40%以上的車規級SiC芯片需求,并帶動上下游產業鏈集聚廈門,加速第三代半導體材料、設備國產化進程。此外,士蘭微已實現第Ⅳ代SiC MOSFET芯片量產,其主驅模塊已獲國內知名車企批量采購,技術實力進一步鞏固。

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