6月18日上午，總投資20億元的新宙邦半導體新材料項目在南通開發區開工建設。該項目可年產12.5萬噸的半導體新材料和20.5萬噸鋰電
海納股份高端功率器件用半導體級拋光片生產線項目正式結頂
清純半導體（寧波）有限公司與蘇州悉智科技有限公司在清純半導體寧波總部簽訂車載電驅功率模塊&供電電源模塊用SiC芯片定制開發戰略合作協議。
日程出爐！2024第三代半導體技術與產業鏈創新發展論壇7月上海見
由中國科學院長春光學精密機械與物理研究所、北京創盈光醫療科技有限公司、中國科學院半導體研究所、納微朗科技有限公司、長春希
年產36萬片碳化硅晶圓的長飛先進武漢基地正式迎來主體結構封頂的關鍵時刻！
6月14日，財政部、工信部發布關于進一步支持專精特新中小企業高質量發展的通知，提出20242026年，聚焦重點產業鏈、工業六基及戰
2024第三代半導體技術與產業鏈創新發展論壇將于7月8-9日在上海召開
馬來西亞數字與綠色科技產業考察報名正式啟動
合盛硅業董事&合盛新材料總經理浩瀚表示,合盛新材從2018年開始正式進軍碳化硅產業,目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶體生長、襯底加工以及芯片外延等全產業鏈核心工藝技術,突破關鍵材料(多孔石墨、涂層材料)和裝備的技術壁壘,6英寸襯底和外延片已得到國內多家下游器件客戶的驗證,8英寸襯底研發進展順利。
詳細日程出爐 | 2024新一代半導體晶體技術及應用大會召開在即！
在本月7日的中國汽車重慶論壇上，比亞迪品牌及公關處總經理李云飛表示，比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業最大的工廠。李云飛在訪
國家新能源汽車技術創新中心與長城汽車股份有限公司共同揭牌成立“車規級芯片聯合實驗室”
碳化硅功率器件具備優越的耐高壓、耐高溫、低損耗等特性，解決了傳統硅基器件難以滿足的性能需求，受到市場廣泛歡迎。在過去1年多的時間里，國內碳化硅產業經歷了快速發展。
6月7日，為期3天的2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，在南京國際博覽中心完美收官。連續六屆的成功舉辦，讓南半進一步
2024年6月21至23日，“新一代半導體晶體技術及應用大會”將在山東濟南召開，北京中電科電子裝備有限公司副總經理劉國敬受邀將出席會議，并做《先進Grinding設備及工藝助力大尺寸SiC量產》的主題報告，敬請關注！
6月5日，為期3天的2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，在南京國際博覽中心4號館啟幕！
意法半導體（簡稱 ST）與吉利汽車集團宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長期供應協議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件的合作。
南京高華科技股份有限公司全資子公司蘇州紫芯微電子有限公司在蘇州舉行開業慶典暨項目簽約儀式。
024中關村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導體創新發展論壇在順義舉辦。