2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。賽邁科先進材料股份有限公司CTO、副總經理受邀將出席論壇，并帶來《精細石墨元件：化合物半導體高質量產業化的關鍵支撐》的主題報告，將詳細闡述精細石墨在化合物半導體制造、產品設計和iso石墨結構分析中的應用，旨在為化合物半導體行業碳材料產品的設計和使用提供更好的指導和優化。敬請關注！
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。重慶大學教授曾正受邀將出席論壇，并分享《車用碳化硅功率器件：機遇與挑戰》的主題報告，將詳細闡述車用碳化硅功率器件的行業需求、應用現狀、技術挑戰和發展趨勢，為下一代車用碳化硅功率器件的研發與應用提供參考。
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。重慶大學電氣工程學院研究員蔣華平受邀將出席論壇，并帶來《碳化硅MOSFET動態閾值漂移》的主題報告，敬請關注！
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。南京大學電子科學與工程學院 教授陳鵬受邀將出席論壇，并帶來《高壓GaN基SBD功率器件研究進展》的主題報告，敬請關注！
2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創施柏閣酒店舉辦。西南交通大學集成電路科學與工程/電氣工程學院、教授/博導馬紅波受邀將出席論壇，并帶來《基于SiC MOSFET/GaN HEMT的高頻、高效電能變換與應用》的主題報告，分享最新研究成果，敬請關注！
河北同光半導體股份有限公司國家企業技術中心揭牌暨年產20萬片8英寸碳化硅單晶襯底項目啟動儀式
富士康董事長劉揚偉表示，公司目標是與日本日產合作，而非收購。
碳化硅（SiC）技術領域的全球引領者 Wolfspeed（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）于近日發布了全新的第 4 代（Gen 4）技術平
2月8日，武漢市東湖高新區黨工委（擴大）會議暨2025年度工作會議舉行。從會上獲悉，2025年，東湖高新區將搶占產業鏈關鍵環節，促
寧德時代正式向港交所提交上市申請。
2024年公司銷售收入為80.3億美元，同比增長27%，毛利率為18%。
據天眼查顯示，上海華虹宏力半導體制造有限公司提升芯片良率和可靠性的方法專利公布，申請公布日為2024年12月31日，申請公布號為
新春伊始，在光谷多家產業一線實驗室里，重點企業、高校院所、醫療機構和新型研發機構正齊頭共進、只爭朝夕，圍繞企業需求加速攻
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2月10日，精智達發布公告稱，公司子公司合肥集成電路于近日與某客戶簽訂了半導體測試設備采購協議，合同總金額為3.222億元（不含
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48所成功實現第三代半導體SiC外延設備的首次大規模批量發貨，共計30臺套。
韓國公平貿易委員會（KFTC）宣布，在審查美國半導體巨頭博通的同意決議申請后，決定對該公司提起訴訟。
院士領銜 大咖齊聚！2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇2月26-28日重慶見