今年,國際第三代半導(dǎo)體論壇與中國國際半導(dǎo)體照明論壇于11月18-21日在蘇州國際博覽中心舉辦,同臺(tái)匯力,相映生輝,放眼LED+和先進(jìn)電子材料更廣闊的未來。
“第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇”在上海新國際博覽中心舉行,9日,論壇精彩分享繼續(xù),來自蘇州實(shí)驗(yàn)室、才道精密儀器、上海邦芯半導(dǎo)體、清軟微視、上海新微半導(dǎo)體、南京芯干線、茂碩電源、北京晶亦精微、飛锃半導(dǎo)體等嘉賓代表帶來精彩主題報(bào)告。
第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)第二十一屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA)將于2024年11月18-21日在蘇州舉辦!
7月1日,從天眼查獲悉,泰科天潤半導(dǎo)體科技(北京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱泰科天潤)發(fā)生工商變更,新增瀘州老窖集團(tuán)成員廣州壹期金
CASA聯(lián)盟、復(fù)旦大學(xué)、意法半導(dǎo)體、英飛凌、德州儀器、安世半導(dǎo)體、茂碩電源、芯三代半導(dǎo)體、芯動(dòng)半導(dǎo)體、忱芯科技、納安半導(dǎo)體、才道精密、邦芯半導(dǎo)體、清軟微視、新微半導(dǎo)體、晶亦精微、飛锃半導(dǎo)體專家、產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)高管代表齊聚一堂
日程出爐!2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇7月上海見
2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇將于7月8-9日在上海召開
024中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——北京(國際)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇在順義舉辦。
國星光電(002449)5月15日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表,公司于2024年5月14日接受13家機(jī)構(gòu)調(diào)研,機(jī)構(gòu)類型為其他、基金公司、證券公
4月26-28日,2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2024)將于成都召開。會(huì)議在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略
近日獲悉,第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房(二期)正緊張有序施工中,現(xiàn)已完成總工程量的15%,預(yù)計(jì)年底完成整體結(jié)構(gòu)封頂。據(jù)
近日,廈門大學(xué)康俊勇教授團(tuán)隊(duì)康聞?dòng)钐厝胃毖芯繂T和尹君副教授在人工智能輔助的SiC單晶無損表征方面取得重要進(jìn)展,相關(guān)研究成果以“Non-destructive and deep learning-enhanced characterization of 4H-SiC material”為題發(fā)表于Aggregate期刊。該工作為重現(xiàn)SiC晶體的生長過程、快速優(yōu)化生長工藝提供一條全新的途徑,相關(guān)技術(shù)對(duì)于提高第三代半導(dǎo)體單晶生產(chǎn)效率表現(xiàn)出重要的應(yīng)用前景。
中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,不斷完善從材料到核心元器件的產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)布局,實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體材料和關(guān)鍵元器件批量供給。
4月9-11日,由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦的“2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱“JFSC&CSE”)將在武漢光谷科技會(huì)展中心舉辦。
該項(xiàng)目為廣東省2022年和2023年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目、深圳市2022年和2023年重大項(xiàng)目,是深圳加快第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要布局。
碳化硅作為第三代半導(dǎo)體,其實(shí)并不是新鮮概念。
2023年是半導(dǎo)體市場(chǎng)承壓和庫存整理的年份,但其中也有明顯逆勢(shì)而上的產(chǎn)業(yè)——碳化硅(SiC)市場(chǎng)。
進(jìn)入21世紀(jì)以來,以氮化鎵、碳化硅、氧化鎵、金剛石為四大代表的第三代半導(dǎo)體材料開始初露頭角。
據(jù)云塔科技消息,1月15日,中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)微電子學(xué)院孫海定教授牽頭的國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃戰(zhàn)略性科技創(chuàng)新合作重點(diǎn)專項(xiàng)基于第三代
據(jù)丹陽延陵鎮(zhèn)官微消息:1月18日,延陵鎮(zhèn)黨委書記張金偉會(huì)見了浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司徐良董事長以及松樹基金投資經(jīng)理
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北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)關(guān)于印發(fā) 《北京市技術(shù)轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)及技術(shù)經(jīng)理人登記辦法》的通知
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財(cái)政部 稅務(wù)總局 科技部關(guān)于加大支持科技創(chuàng)新稅前扣除力度的公告
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北京:發(fā)布<2023年北京市支持中小企業(yè)發(fā)展資金實(shí)施指南>的通知(征求意見稿)》公開征集意見的通知
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順義區(qū)“十四五”時(shí)期科技創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃
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專利和商標(biāo)審查“十四五”規(guī)劃
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