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近年來，二維層狀半導體由于其無懸掛鍵表面、原子級薄的結(jié)構(gòu)、豐富的激子類型和能谷特性以及強空間限制等優(yōu)異的化學和物理特性，

金博股份公告稱，公司于2022年5月27日與宇澤半導體(云南)有限公司簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。

據(jù)悉，近日，山西省副省長于英杰在太原第一實驗室主持召開國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（山西）推進會。

近日，中國科大微電子學院龍世兵教授課題組兩篇論文入選第34屆功率半導體器件和集成電路國際會議（ISPSD，全稱為：IEEE Internat

強芯沙龍，第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略沙龍（碳化硅專場）即將開始！

據(jù)最新一期《自然·合成》報道，美國科羅拉多大學研究人員開展的一項研究，已成功合成出科學家們數(shù)十年來孜孜以求的一種新型碳——石墨炔。該成果填補了碳材料科學長期存在的空白，或為電子、光學和半導體材料研究開辟全新的途徑。

據(jù)悉，近日，NO.浦口2022GY02掛牌成交，競得單位為江蘇長晶浦聯(lián)功率半導體有限公司（以下簡稱“長晶浦聯(lián)”）。

以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體功率芯片和器件，以其高壓、高頻、高溫、高速的優(yōu)良特性，能夠大幅提升各類電力電子設備的

全球電力設備數(shù)量與規(guī)格不斷提升，帶動功率半導體需求持續(xù)成長，且在第三類半導體材料導入下，整體市場蓬勃發(fā)展

南沙通過強化招商引資工作，率先搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點，引進培育了芯粵能、芯聚能、晶科電子、聯(lián)晶智能、南沙晶圓、先導半導體高端設備等一批行業(yè)龍頭企業(yè)，已初步形成覆蓋半導體和集成電路設計、制造、封裝測試、設備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

長沙高新區(qū)是全國唯一實現(xiàn)CPU、GPU、DSP三大芯片設計國產(chǎn)自主的園區(qū)，擁有國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（湖南）、湖南省集成電路裝備創(chuàng)新中心以及湖南三安、北京智芯、威勝信息共建的碳化硅聯(lián)合實驗室等諸多創(chuàng)新平臺。相繼引進了湖南三安、中電科48所（楚微半導體）、歐智通、金博股份等行業(yè)龍頭。其中，湖南三安建設了全球第3條、全國第1條第三代半導體全產(chǎn)業(yè)鏈。

近日，國內(nèi)對第四代半導體材料——氧化鎵的研發(fā)迎來了新的突破。

據(jù)招標平臺信息顯示，近日，上海積塔半導體多項設備中標結(jié)果公布。北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、阿斯麥（ASML）等成功中標上海積

2022世界半導體大會宣布延期，重新定檔2022年8月18-20日，在南京國際博覽中心舉辦。本屆大會都有哪些亮點？我們來先睹為快！

據(jù)悉 ，比亞迪半導體針對智能手機電池對電池保護芯片在精度與功耗方面的雙高需求，自主研發(fā)并推出BM114系列產(chǎn)品，用于智能手機及平板電腦。

4月27日，佛山市國星光電股份有限公司發(fā)布公告稱，公司于近日收到國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的9項發(fā)明專利證書，其中6項涉及Mini/Micro

日前，振華科技發(fā)布2022年度非公開發(fā)行A股股票預案，擬定增募資不超25.18億元用于半導體功率器件產(chǎn)能提升等項目。

近日，南方科技大學深港微電子學院教授于洪宇課題組和助理教授李攜曦課題組在寬禁帶半導體功率器件領域取得系列進展，

峰岹科技（深圳）股份有限公司首次發(fā)行股票并在上交所科創(chuàng)板鳴鑼上市。

對于任何半導體來說，封裝對于電氣隔離、產(chǎn)品穩(wěn)健性和熱管理都很重要。尤其是對于功率半導體來說，這是至關重要的。