2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。中南大學(xué)教授汪煉成受邀將出席論壇,并帶來《功率半導(dǎo)體模塊關(guān)鍵互連集成研究》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。埃克斯工業(yè)有限公司創(chuàng)始人、CEO李杰受邀將出席論壇,并帶來《AI賦能半導(dǎo)體制造生態(tài)》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
歐萊新材:子公司擬1.08億元投建歐萊明月湖半導(dǎo)體高純材料項(xiàng)目
賽英電子專注于功率半導(dǎo)體配套產(chǎn)品制造領(lǐng)域超過 20 年
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。重慶大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師,重慶平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院創(chuàng)始人兼創(chuàng)院院長陳顯平受邀將出席論壇,并帶來《納米銅燒結(jié):功率器件封裝互聯(lián)技術(shù)的新篇章》的主題報(bào)告。報(bào)告將對(duì)目前納米銅燒結(jié)連接技術(shù)的研究進(jìn)展、核心封裝工藝、納米銅的氧化行為與應(yīng)對(duì)措施,以及高溫服役可靠性進(jìn)行詳細(xì)介紹。敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。賽邁科先進(jìn)材料股份有限公司CTO、副總經(jīng)理受邀將出席論壇,并帶來《精細(xì)石墨元件:化合物半導(dǎo)體高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵支撐》的主題報(bào)告,將詳細(xì)闡述精細(xì)石墨在化合物半導(dǎo)體制造、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和iso石墨結(jié)構(gòu)分析中的應(yīng)用,旨在為化合物半導(dǎo)體行業(yè)碳材料產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和使用提供更好的指導(dǎo)和優(yōu)化。敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。重慶大學(xué)教授曾正受邀將出席論壇,并分享《車用碳化硅功率器件:機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題報(bào)告,將詳細(xì)闡述車用碳化硅功率器件的行業(yè)需求、應(yīng)用現(xiàn)狀、技術(shù)挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢(shì),為下一代車用碳化硅功率器件的研發(fā)與應(yīng)用提供參考。
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。重慶大學(xué)電氣工程學(xué)院研究員蔣華平受邀將出席論壇,并帶來《碳化硅MOSFET動(dòng)態(tài)閾值漂移》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院 教授陳鵬受邀將出席論壇,并帶來《高壓GaN基SBD功率器件研究進(jìn)展》的主題報(bào)告,敬請(qǐng)關(guān)注!
2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。西南交通大學(xué)集成電路科學(xué)與工程/電氣工程學(xué)院、教授/博導(dǎo)馬紅波受邀將出席論壇,并帶來《基于SiC MOSFET/GaN HEMT的高頻、高效電能變換與應(yīng)用》的主題報(bào)告,分享最新研究成果,敬請(qǐng)關(guān)注!
河北同光半導(dǎo)體股份有限公司國家企業(yè)技術(shù)中心揭牌暨年產(chǎn)20萬片8英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目啟動(dòng)儀式
2月8日,武漢市東湖高新區(qū)黨工委(擴(kuò)大)會(huì)議暨2025年度工作會(huì)議舉行。從會(huì)上獲悉,2025年,東湖高新區(qū)將搶占產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié),促
據(jù)天眼查顯示,上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司提升芯片良率和可靠性的方法專利公布,申請(qǐng)公布日為2024年12月31日,申請(qǐng)公布號(hào)為
北一半導(dǎo)體總投資20億的3期功率半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線項(xiàng)目正緊鑼密鼓地推進(jìn),即將迎來量產(chǎn)階段
和浩特經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)與納星(寧波)半導(dǎo)體有限公司舉行金剛石熱管理材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約儀式
2月10日,精智達(dá)發(fā)布公告稱,公司子公司合肥集成電路于近日與某客戶簽訂了半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備采購協(xié)議,合同總金額為3.222億元(不含
杭州鎵仁半導(dǎo)體聯(lián)合浙江大學(xué)研究團(tuán)隊(duì),在β-氧化鎵(β-Ga2O3)單晶生長領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)突破!
48所成功實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體SiC外延設(shè)備的首次大規(guī)模批量發(fā)貨,共計(jì)30臺(tái)套。
韓國公平貿(mào)易委員會(huì)(KFTC)宣布,在審查美國半導(dǎo)體巨頭博通的同意決議申請(qǐng)后,決定對(duì)該公司提起訴訟。
院士領(lǐng)銜 大咖齊聚!2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇2月26-28日重慶見
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