11月28日，位于海口市海南航芯高科技產業園的海南航芯項目首期竣工投產。這是海南發展集成電路產業破局性、引領性的引擎項目，標志著海南電子信息制造業集群建設邁出新步伐。

據介紹，海南航芯項目分兩個階段實施。其中首期投資21億元，建設半導體功率模組和半導體芯片封測等項目事業部。所生產的產品主要用于新能源汽車、儲能、光伏風力發電、工業控制等多領域市場，項目全部投產達效后，預計可實現年產值超19億元。

海南航芯項目立足國產替代，致力于成為國內功率半導體的行業龍頭，計劃2027年實現科創板上市。海南航芯高科技產業園項目創始人、總顧問張汝京說，海南正在加快建設中國特色自由貿易港，充滿活力，富有潛力，對海南發展半導體產業充滿信心。

依托CIDM模式，目前，首批產品已在海南航芯完成封測，并被送往客戶企業進行終端驗證。海南航芯高科技產業集團有限責任公司（以下簡稱：海南航芯集團）相關負責人介紹，海南航芯項目首期投資21億元，規劃建設20條產線，包括10條半導體功率模組生產線和10條芯片封測生產線，“預計今年春節前，我們的第二條產線即可投產。”

據海南省國資委有關負責人介紹，海南航芯高科技產業園半導體項目，其建設的高科技產業集群主要包括半導體功率模組、半導體芯片封測、第三代半導體氮化鎵IDM（垂直整合制造）和碳化硅IDM等。

來源 ：海南日報，新華社