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2023年11月27-30日,第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)&第二十屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA)將于廈門國際會議中心召開。本屆論壇由廈門市人民政府、廈門大學、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)主辦,廈門市工業和信息化局、廈門市科學技術局、廈門火炬高新區管委會、惠新(廈門)科技創新研究院、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。
歷經二十年的深耕積累,IFWS&SSLCHINA已是中國地區舉辦的、專業性最強、規格最高的第三代半導體全產業鏈綜合性論壇,是國內外第三代半導體產業發展“風向標”,更是業界不可錯過的經典行業年度國際盛會。今年時值半導體照明工程啟動20周年,以及中國國際半導體照明論壇20周年,本屆盛會特別設置諸多亮點活動值得期待。論壇將通過主論壇、主題分論壇,專題峰會等形式邀請最具代表性的行業專家、企業家帶來最前沿趨勢的分享探討,全面覆蓋產業發展前沿熱點。除了大會和主題分會之外,同期將設置主題展覽,產業集群展示等多個內容的專場活動,全方位促進產業鏈資源的優勢互補,互通共贏。
作為專業的化合物半導體智能檢測解決方案商,清軟微視(杭州)科技有限公司將參加本屆會議的展覽活動(展位號B53),總經理周繼樂先生也將帶來題為《化合物半導體襯底和外延缺陷無損檢測技術》的學術報告,誠邀各位同行交流討論。
周繼樂
清軟微視(杭州)科技有限公司 總經理
周繼樂 ,清軟微視(杭州)科技有限公司 總經理? 。2014年畢業于清華大學,碩士研究生學歷,在國際頂級期刊和會議發表多篇論文,引用次數超1000;多年自主創業經歷。清軟微視成立于2021年,是清華大學知識產權轉化的高新技術企業,專注于半導體視覺量檢測裝備研發。
清軟微視(杭州)科技有限公司總部位于杭州,是清華大學知識產權轉換的高新技術企業,致力于化合物半導體視覺領域量檢測軟件與裝備研發。清軟微視自主研發的針對碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的襯底和外延無損檢測裝備 Omega 系列產品,可以檢測碳化硅和氮化鎵晶片在生產制造過程中產生的表面缺陷和內部晶格缺陷,支持 BF/DIC/DF/PL 多種成像方式,已經通過五家主流廠商的六大類數千塊量產片測試驗證。
Omega 9880是針對碳化硅襯底和外延的檢測設備,與國外機臺對標結果顯示,Omega 9880 檢測精度提升5倍,算法準確率提升 5 個百分點,檢測效率提升50%,PL 信號更強。
? ?Omega 9880 主要技術參數
· 設備外形尺寸:1984*1559*1996mm
· 使用產品:4、6、8吋晶圓
· 掃描通道:BF/DIC/DF/PL
· 光學參數:5/10/20xDIC Microscopy with Autofocus
· 檢測效率:8WPH@8"; 15WPH@6"; 30WPH@4"
· 襯底支持的缺陷類型:Scatch、Pit、Micropipe、SF、Hex Void、Particle、Micropit等
· 外延支持的缺陷類型:Triangle、Downfall、Scratch、Carrot、IGSF SMicropipe、 Pit、Bump、PL BPD、PL SSF、PL BSF、PL GrainBoundary等
· 準確率:>99%,漏判率<0.01%;誤判率<0.02%
· 穩定性:同一材料重復測試良率差異小于0.1%
· 機差:不同機臺檢測良率差異小于0.1%
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更多論壇進展信息,敬請關注半導體產業網、第三代半導體產業!
附論壇詳細信息:
會議時間 : 2023年11月27-30日
會議地點 :中國· 福建 ·廈門國際會議中心
主辦單位:
廈門市人民政府
廈門大學
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)
中關村半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)
承辦單位:
廈門市工業和信息化局
廈門市科學技術局
廈門火炬高新區管委會
惠新(廈門)科技創新研究院
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
論壇主題:低碳智聯· 同芯共贏
程序委員會 :
程序委員會主席團
主席:
張? ?榮--廈門大學黨委書記、教授
聯合主席:
劉? ?明--中國科學院院士、中國科學院微電子研究所所研究員
顧? ?瑛--中國科學院院士、解放軍總醫院教授
江風益--中國科學院院士、南昌大學副校長、教授
李晉閩--中國科學院特聘研究員
張國義--北京大學東莞光電研究院常務副院長、教授
沈? ?波--北京大學理學部副主任、教授
徐? ?科--江蘇第三代半導體研究院院長、中科院蘇州納米所副所長、研究員
邱宇峰--廈門大學講座教授、全球能源互聯網研究院原副院長
盛? ?況--浙江大學電氣工程學院院長、教授
張? ?波--電子科技大學教授
陳? ?敬--香港科技大學教授
徐現剛--山東大學新一代半導體材料研究院院長、教授
吳偉東--加拿大多倫多大學教授
張國旗--荷蘭工程院院士、荷蘭代爾夫特理工大學教授
Victor Veliadis--PowerAmerica首席執行官兼首席技術官、美國北卡羅萊納州立大學教授
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備注:11月15日前注冊報名,享受優惠票價!
*中關村半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)成員單位在此基礎上再享受10%優惠。
*學生參會需提交相關證件。
*會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
*若由于某些原因,您繳費后無法參會,可辦理退款事宜,組委會將扣除已繳費金額的5%作為退款手續費。
*IFWS相關會議:碳化硅襯底、外延生長及其相關設備技術,氮化物襯底、外延生長及其相關設備技術,碳化功率器件及其封裝技術I、Ⅱ,氮化鎵功率電子器件,氮化鎵射頻電子器件,超寬禁帶半導體技術,化合物半導體激光器與異質集成技術、氮化物紫外技術 ;
*SSL技術會議:光品質與光健康醫療技術,Mini/Micro-LED及其他新型顯示技術,半導體照明芯片、封裝及光通信技術,氮化物半導體固態紫外技術,光農業與生物技術,化合物半導體激光器與異質集成技術、氮化物紫外技術 ;
*IFWS會議用餐包含:28日午餐、28日歡迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐;
*SSL會議用餐:27日晚餐、28日午餐、28日歡迎晚宴、29日午餐。
線上報名通道:
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組委會聯系方式:
1.投稿咨詢
白老師
010-82387600-602
papersubmission@china-led.net
2.贊助/參會/參展/商務合作
張女士
13681329411
zhangww@casmita.com
賈先生
18310277858
jiaxl@casmita.com
余先生
18110121397
yuq@casmita.com?
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