?隨著新能源汽車的普及及5G的商用，量產(chǎn)新能源車型中搭載碳化硅（SiC）以及5G基站功放使用碳化硅基氮化鎵，催生了碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈從襯底-外延-器件-模塊-應(yīng)用巨大的市場(chǎng)需求。我國(guó)目前在以碳化硅、氮化鎵為首的第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，從材料、裝備及工藝技術(shù)等方面也均實(shí)現(xiàn)了部分國(guó)產(chǎn)化替代，要實(shí)現(xiàn)碳化硅關(guān)鍵裝備及工藝技術(shù)完全的國(guó)產(chǎn)自主可控，仍需產(chǎn)業(yè)上下游各方加強(qiáng)協(xié)作，攜手攻克難關(guān)。

2023年5月5日，“2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇”在長(zhǎng)沙開幕。論壇在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導(dǎo)下，由極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)與中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八研究所等聯(lián)合組織。

湘江新區(qū)科創(chuàng)局局長(zhǎng)龔昌微，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所所長(zhǎng)王平，廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院副院長(zhǎng)、教授張保平，復(fù)旦大學(xué)教授、上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任、清純半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張清純，南京大學(xué)教授謝自力，南京大學(xué)教授修向前，大連理工大學(xué)教授王德君，中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所研究員夏長(zhǎng)泰，湖南大學(xué)超大功率半導(dǎo)體研究中心主任、教授王俊，湖南大學(xué)無(wú)錫半導(dǎo)體先進(jìn)制造創(chuàng)新中心執(zhí)行院長(zhǎng)尹韶輝，天津工業(yè)大學(xué)電氣工程學(xué)院院長(zhǎng)、教授梅云輝，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)耿博、趙璐冰，泰科天潤(rùn)董事長(zhǎng)陳彤，湖南三安半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理張潔，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司副總裁郭世平，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司董事、常務(wù)副總經(jīng)理彭同華，中電化合物半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理潘堯波，蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)、總裁程凱，哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司董事長(zhǎng)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)教授趙麗麗，中電科風(fēng)華信息裝備股份有限公司總經(jīng)理吳洪坤，德國(guó)愛(ài)思強(qiáng)中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理方子文，湖南德智新材料有限公司總經(jīng)理萬(wàn)強(qiáng)，北京爍科中科信電子裝備有限公司總經(jīng)理李進(jìn)，上海瞻芯電子科技有限公司副總經(jīng)理陳儉，杭州海乾半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)、山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院研究員孔令沂，蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總經(jīng)理魏斌，蔚來(lái)資本副總經(jīng)理柳雪萍等領(lǐng)導(dǎo)、專家、企業(yè)嘉賓，以及產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的科研人才、知名企業(yè)高管、投資機(jī)構(gòu)等出席論壇，聚焦碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)，深入探討交流最新技術(shù)進(jìn)展與發(fā)展趨勢(shì)。

攜手前行，探索合作發(fā)展新機(jī)遇

當(dāng)前以第三代半導(dǎo)體為代表的化合物半導(dǎo)體材料快速崛起，將成為整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)中一個(gè)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)極，未來(lái)2-3年是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵期，也被認(rèn)為是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)開道超車的機(jī)會(huì)，核心產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的協(xié)同研發(fā)創(chuàng)新是建立半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的必要途徑，需要國(guó)內(nèi)產(chǎn)學(xué)研合作以及跨界應(yīng)用的開放協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展。

湖南作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新興區(qū)域，通過(guò)不斷加大攻關(guān)布局，培育戰(zhàn)略力量，強(qiáng)化系統(tǒng)創(chuàng)新，不斷推進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，已經(jīng)形成了較好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，并逐漸形成了產(chǎn)業(yè)集聚的態(tài)勢(shì)，也有一定的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)和旺盛的需求，并擁有四十八所、湖南三安，中車株洲，泰科天潤(rùn)、比亞迪等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的代表性力量。

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所所長(zhǎng)王平

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所所長(zhǎng)王平致辭時(shí)表示，我國(guó)目前以碳化硅，氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，裝備工藝和材料技術(shù)均實(shí)現(xiàn)了部分國(guó)產(chǎn)化替代，占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額，四十八所作為我國(guó)國(guó)家級(jí)集成電路工藝裝備研究所，目前已在碳化硅外延爐、高溫退火爐、高溫氧化爐等核心裝備方面實(shí)現(xiàn)了重點(diǎn)突破，也正在統(tǒng)籌國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工藝設(shè)備相關(guān)的供應(yīng)鏈資源，全力推進(jìn)國(guó)家半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)的建設(shè)，而要推動(dòng)實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體核心裝備等泛半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化，也需要產(chǎn)業(yè)界齊心協(xié)力。

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)耿博

當(dāng)前處于化合物半導(dǎo)體材料快速崛起的階段，第三代半導(dǎo)體是支持國(guó)家能源戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)”雙碳目“標(biāo)的重要支撐，也是保障5G通訊、新能源汽車、國(guó)防安全等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)升級(jí)換代的關(guān)鍵，已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體技術(shù)研究前沿和競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，是國(guó)家重大戰(zhàn)略需求和經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的必然選擇。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)耿博表示，在國(guó)家層面的支持下，我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初步形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，但是在核心裝備和材料領(lǐng)域仍面臨著諸多的挑戰(zhàn)和制約，但依然一定程度上可以擺脫光刻機(jī)等為代表的先進(jìn)制程設(shè)備的對(duì)外依賴。有望實(shí)現(xiàn)設(shè)備和材料領(lǐng)域的突破，為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供好的支撐。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)處于發(fā)展突破關(guān)鍵期，國(guó)產(chǎn)設(shè)備實(shí)力不斷提升，市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，也希望行業(yè)同仁把握機(jī)遇，向著更好的方向攜手前行。

務(wù)實(shí)下沉? 打造產(chǎn)業(yè)自主核心競(jìng)爭(zhēng)力量

“一代材料，一代裝備，一代工藝“，半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)和國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)的基石，半導(dǎo)體新材料、工藝和裝備等技術(shù)的發(fā)展將極大的支撐并推動(dòng)化合物半導(dǎo)體的發(fā)展進(jìn)程。大會(huì)主旨報(bào)告環(huán)節(jié)，五大重量級(jí)報(bào)告，從產(chǎn)業(yè)、裝備技術(shù)、工藝、新機(jī)遇等不同角度深入探討交流碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)的最新進(jìn)展及前沿新方向。中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所半導(dǎo)體裝備研究部主任鞏小亮與中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司副總裁郭世平共同主持了大會(huì)報(bào)告環(huán)節(jié)。

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)趙璐冰

應(yīng)用需求推動(dòng)半導(dǎo)體材料不斷發(fā)展，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展復(fù)雜多變的形勢(shì)下，我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)趙璐冰做了“第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)”的大會(huì)報(bào)告，報(bào)告從產(chǎn)業(yè)全局角度分享了當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新整體趨勢(shì)與布局，并指出”十四五“是我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵窗口期，需要業(yè)界合力建立長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。需求牽引下，需要協(xié)同創(chuàng)新形成本土閉環(huán)產(chǎn)業(yè)鏈，核心環(huán)節(jié)形成自主保障能力。同時(shí)也要保障人才、平臺(tái)、機(jī)構(gòu)可持續(xù)發(fā)展的能力建設(shè)。可以通過(guò)示范應(yīng)用加速工程化技術(shù)迭代提升，推動(dòng)形成規(guī)模化生產(chǎn)能力。

復(fù)旦大學(xué)教授、上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任、清純半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張清純

技術(shù)發(fā)展與需求相輔相成，碳化硅器件的微型化，與器件成本、成品率等相關(guān)，也是技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。復(fù)旦大學(xué)教授、上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任、清純半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張清純帶來(lái)了“碳化硅器件微型化現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)”的大會(huì)報(bào)告，分享了最新進(jìn)展及挑戰(zhàn)。報(bào)告指出，新能源汽車與光伏是推動(dòng)碳化硅器件發(fā)展的重大推手，國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈比較完善，設(shè)計(jì)和制造進(jìn)展快速，器件特性達(dá)到或接近國(guó)際領(lǐng)先水平。碳化硅器件微型化顯著降低芯片成本，進(jìn)一步促進(jìn)碳化硅技術(shù)在新能源領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用。清純半導(dǎo)體第二代國(guó)產(chǎn)碳化硅MOSFET比電阻已經(jīng)達(dá)到目前國(guó)際同類產(chǎn)品技術(shù)水平，車規(guī)級(jí)可靠性考核進(jìn)展良好。

北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司董事、常務(wù)副總經(jīng)理彭同華

北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司董事、常務(wù)副總經(jīng)理彭同華做了“碳化硅材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與新趨勢(shì)”的大會(huì)報(bào)告，報(bào)告指出，碳化硅襯底材料制備和外延生長(zhǎng)關(guān)鍵技術(shù)已經(jīng)全面掌握，能支撐碳化硅器件對(duì)材料質(zhì)量的需求。近幾年隨著下游需求的快速增長(zhǎng)，碳化硅材料總體呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)2023年國(guó)內(nèi)6英寸導(dǎo)電襯底（導(dǎo)電型折合）供應(yīng)量40萬(wàn)片左右。未來(lái)襯底和外延研發(fā)將朝著生長(zhǎng)速度更快、晶體更厚、尺寸更大、成本更低等方向發(fā)展。8英寸碳化硅材料發(fā)展對(duì)新技術(shù)、新裝備是一個(gè)好機(jī)遇。

泰科天潤(rùn)董事長(zhǎng)陳彤

自半導(dǎo)體誕生以來(lái)，半導(dǎo)體材料便不斷升級(jí)。與第一代和第二代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力。碳化硅是最接近大規(guī)模商業(yè)化的第三代半導(dǎo)體材料,SiC器件正廣泛應(yīng)用于電力電子領(lǐng)域中，作為制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一。國(guó)內(nèi)外紛紛投入大量的人力物力積極發(fā)展布局，各地碳化硅項(xiàng)目漸次落，“枝繁葉茂”的同時(shí)，也給業(yè)界帶來(lái)如何避免過(guò)度分散以及更好規(guī)模化發(fā)展的思考。泰科天潤(rùn)董事長(zhǎng)陳彤在大會(huì)報(bào)告中就當(dāng)前碳化硅項(xiàng)目到底要建多大線的問(wèn)題，分析碳化硅行業(yè)規(guī)模化發(fā)展的謎題與難題。報(bào)告認(rèn)為，半導(dǎo)體制造業(yè)具有超大規(guī)模制造，重資產(chǎn)、周期長(zhǎng)，運(yùn)營(yíng)成本高、高度專業(yè)集中等特點(diǎn)，競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)高。碳化硅產(chǎn)業(yè)總體是個(gè)慢而艱熬的產(chǎn)業(yè)，但是正是因?yàn)槁庞袊?guó)產(chǎn)的機(jī)會(huì)。國(guó)產(chǎn)化的有效產(chǎn)出突破百萬(wàn)片/年，單體項(xiàng)目突破10萬(wàn)片/年，需要相當(dāng)一段時(shí)間的突破和積累。國(guó)產(chǎn)化碳化硅晶圓制造項(xiàng)目布局，在月產(chǎn)1萬(wàn)片的布局為穩(wěn)妥，做好長(zhǎng)期技術(shù)積累的準(zhǔn)備。

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所半導(dǎo)體裝備研究部主任鞏小亮

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所半導(dǎo)體裝備研究部主任鞏小亮分享了碳化硅芯片制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展。報(bào)告指出，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)裝備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有，全面起步，對(duì)國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)從中試到量產(chǎn)的進(jìn)程起到了較好的支撐。器件性能和成本的持續(xù)倒逼和規(guī)模化生產(chǎn)對(duì)裝備支撐能力不斷提出新要求，向大尺寸、高效率和高產(chǎn)能、低污染、新工藝協(xié)同等方面的發(fā)展成為裝備技術(shù)發(fā)展的主要趨勢(shì)。

本次論壇除開幕大會(huì)，兩天時(shí)間里，還設(shè)置了兩大平行論壇，圍繞“碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù)”、“氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導(dǎo)體“等主題方向，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)及高校科研院所的實(shí)力派嘉賓代表將深入研討，攜手促進(jìn)碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。

論壇同期還設(shè)置了主題展覽，交流晚宴、商務(wù)考察等線上線下豐富的活動(dòng)形式，凝心聚力，助力對(duì)接資源，洽談合作。其中，論壇期間，將組織安排嘉賓代表們走訪中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所，實(shí)地了解交流半導(dǎo)體設(shè)備、注入機(jī)生產(chǎn)線、半導(dǎo)體裝備脈動(dòng)生產(chǎn)線、MBE生產(chǎn)線等發(fā)展現(xiàn)況，探討更多的合作可能。

CASICON 系列活動(dòng)簡(jiǎn)介

?“先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)（CASICON）” 由【極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)】主辦，每年在全國(guó)巡回舉辦的行業(yè)綜合活動(dòng)。活動(dòng)聚焦先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)，聚合產(chǎn)業(yè)相關(guān)各方訴求，通過(guò)“主題會(huì)議+項(xiàng)目路演+展覽”的形式，促進(jìn)參與各方交流合作，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

本次長(zhǎng)沙站論壇，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)，極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(www.casmita.com)主辦，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所、中南大學(xué)、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦。并得到了瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司的協(xié)辦支持。

CASICON 系列活動(dòng)將以助力第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為己任，持續(xù)輸出高質(zhì)量的活動(dòng)內(nèi)容，搭建更好的交流平臺(tái)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)應(yīng)盡的力量。