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武漢大學(xué)課題組在寬禁帶半導(dǎo)體熱表征領(lǐng)域發(fā)表綜述文章

發(fā)表于:2022-12-09 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 編輯:limit

武漢大學(xué)課題組在寬禁帶半導(dǎo)體熱表征領(lǐng)域發(fā)表綜述文章

 

核心提示:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊:近日,武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院袁超課題組在國(guó)際權(quán)威期刊《Journal of Applied Physics》上,以A review of ther

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊:近日,武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院袁超課題組在國(guó)際權(quán)威期刊《Journal of Applied Physics》上,以“A review of thermoreflectance techniques for characterizing wide bandgap semiconductors thermal properties and devices temperatures”為題總結(jié)討論了熱反射表征技術(shù)(Thermoreflectance techniques)在寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)展。


隨著寬禁帶和超寬禁帶半導(dǎo)體器件的功率日益增大,器件散熱問(wèn)題逐漸成為工業(yè)界的巨大挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體材料熱物性是反映器件散熱能力最直接的參數(shù),而器件結(jié)溫是評(píng)估熱可靠性和壽命的關(guān)鍵參數(shù),因此,熱物性和結(jié)溫檢測(cè)成為寬禁帶半導(dǎo)體器件研發(fā)和生產(chǎn)中不可缺少的環(huán)節(jié)。寬禁帶半導(dǎo)體器件普遍由薄膜異質(zhì)結(jié)構(gòu)組成,薄膜尺寸幾十納米到幾微米 ( 如圖1),因此,要求熱物性檢測(cè)技術(shù)具有納微米級(jí)分辨率。傳統(tǒng)的檢測(cè)方法如穩(wěn)態(tài)熱板法、瞬態(tài)熱線法、激光閃射法等,都不能滿足分辨率的要求。3-omega方法雖然達(dá)到了分辨率的要求,但是需要在材料表面進(jìn)行復(fù)雜的微加工,使得測(cè)試流程復(fù)雜且對(duì)材料表面質(zhì)量要求過(guò)高。另一方面,寬禁帶半導(dǎo)體器件溝道尺寸小(亞微米級(jí))且常常在高頻工況下(GHz級(jí))運(yùn)行,要求結(jié)溫測(cè)試方法需滿足高空間分辨率和高時(shí)間分辨率。


1:幾種典型的寬禁帶器件結(jié)構(gòu):(a) 氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT); (b) 氧化鎵場(chǎng)效應(yīng)管(β-Ga2O3 FET); 以上典型結(jié)構(gòu)說(shuō)明器件內(nèi)存在大量微納結(jié)構(gòu)和異質(zhì)界面

近幾十年,以熱反射(Thermoreflectance)為測(cè)試原理,國(guó)際上開(kāi)發(fā)并發(fā)展了多種泵浦-探測(cè)熱反射技術(shù)(Pump-probe thermorefletance), 實(shí)現(xiàn)了納微米級(jí)分辨率測(cè)試能力,廣泛應(yīng)用于寬禁帶半導(dǎo)體材料的熱物性檢測(cè)?;谙嗤?,國(guó)際上同期開(kāi)發(fā)了一種熱反射成像技術(shù)(Transient thermoreflectance imaging),實(shí)現(xiàn)了納秒級(jí)時(shí)間分辨率和納米級(jí)空間分辨率的測(cè)溫能力,同樣廣泛應(yīng)用于寬禁帶半導(dǎo)體器件的穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)結(jié)溫檢測(cè)。

本文重點(diǎn)介紹了熱反射現(xiàn)象和原理,在此基礎(chǔ)之上,總結(jié)和討論了多種泵浦-探測(cè)熱反射技術(shù),包括時(shí)域熱反射法(Time-domain thermoreflectance), 頻域熱反射法(Frequency-domain thermoreflectance), 瞬態(tài)熱反射法(Transient thermoreflectance)和穩(wěn)態(tài)熱反射法(Steady-state thermoreflectance)。總結(jié)了這些方法針對(duì)常見(jiàn)寬禁帶半導(dǎo)體材料的檢測(cè)應(yīng)用,包括氮化鎵薄膜異質(zhì)結(jié)構(gòu)(GaN-based structure)、氧化鎵薄膜異質(zhì)結(jié)構(gòu)(β-Ga2O3-based structure)、金剛石薄膜、合金材料(如鈧摻氮化鋁ScAlN, 鋁摻氮化鎵AlGaN)以及寬禁帶二維材料(如六方氮化硼h-BN)等,并全面總結(jié)了所有材料的熱物性報(bào)道值(部分結(jié)果見(jiàn)本報(bào)道圖2,詳細(xì)結(jié)果見(jiàn)全文)。本文還重點(diǎn)比較了不同泵浦-探測(cè)熱反射技術(shù)的特點(diǎn)。在所有方法中,時(shí)域熱反射法發(fā)展最早且較為成熟,當(dāng)前應(yīng)用較為廣泛;而頻域熱反射法和瞬態(tài)熱反射法因具有和時(shí)域熱反射法相似的分辨率和測(cè)試精度,也逐漸被認(rèn)可,且已實(shí)現(xiàn)了廣泛應(yīng)用。值得注意的是,瞬態(tài)熱反射法(如圖3),相比時(shí)域熱反射法,搭建成本大幅度減低,測(cè)試分析速度更快,操作更為簡(jiǎn)便,因而具有在半導(dǎo)體產(chǎn)線上的應(yīng)用潛力。另外,本文也總結(jié)討論了熱反射成像技術(shù)以及它在寬禁帶器件測(cè)溫方面的應(yīng)用。


2:氮化鎵薄膜的熱導(dǎo)率報(bào)道值;全文中還詳細(xì)總結(jié)了氮化鎵異質(zhì)結(jié)構(gòu)、氧化鎵異質(zhì)結(jié)構(gòu)、金剛石薄膜和寬禁帶合金材料的熱物性報(bào)道值(熱導(dǎo)率、界面熱阻)


3:傳統(tǒng)的瞬態(tài)熱反射法(TTR)系統(tǒng)示意圖

常規(guī)的泵浦-探測(cè)熱反射技術(shù)和熱反射成像技術(shù)需要借助金屬薄膜進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于泵浦-探測(cè)熱反射技術(shù),在檢測(cè)之前需在材料表面鍍一層薄膜金屬(如金、鋁),使得材料破壞,屬于破壞性檢測(cè);對(duì)于熱反射成像技術(shù),溫度檢測(cè)區(qū)域集中在器件金屬電極,而不是器件溝道處,導(dǎo)致溫度測(cè)試結(jié)果往往低估真實(shí)器件結(jié)溫。本文介紹了近幾年一些學(xué)者(包括袁超研究員)對(duì)傳統(tǒng)泵浦-探測(cè)熱反射技術(shù)的改進(jìn),發(fā)展了免金屬鍍膜的泵浦-探測(cè)熱反射技術(shù)(Transducer-less thermoreflectance),以實(shí)現(xiàn)在氮化鎵外延、硅等材料的無(wú)損測(cè)試,為材料研發(fā)提供快速反饋,提升研發(fā)和生產(chǎn)效率、降低成本,并有望為半導(dǎo)體產(chǎn)線提供實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),使“邊生長(zhǎng),邊觀測(cè),邊調(diào)控”成為可能。此外,介紹了熱反射溝道結(jié)溫直接測(cè)試技術(shù)以及它在氮化鎵HEMTs器件上的應(yīng)用。


4:免金屬鍍膜的瞬態(tài)熱反射法(TTR)系統(tǒng)示意圖

論文詳情:Chao Yuan*, Riley Hanus, Samuel Graham, A review of thermoreflectance techniques for characterizing wide bandgap semiconductors thermal properties and devices temperatures, Journal of Applied Physics, 132(22):220701, 2022. 論文第一作者和通訊作者為袁超研究員,合作作者來(lái)自美國(guó)佐治亞理工學(xué)院的Riley Hanus博士和 美國(guó)馬里蘭大學(xué)的Samuel Graham教授。


通訊作者簡(jiǎn)介

袁超研究員長(zhǎng)期從事寬禁帶半導(dǎo)體熱表征和熱管理研究工作。曾先后加入英、美知名大學(xué)寬禁帶研究團(tuán)隊(duì)從事科學(xué)研究。在薄膜尺度熱反射表征方法、聲子熱輸運(yùn)理論、以及()寬禁帶半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)等領(lǐng)域具有一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和科研特色,并致力于開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體無(wú)損熱檢測(cè)裝備?,F(xiàn)承擔(dān)多個(gè)國(guó)家/省部/國(guó)際合作級(jí)重大戰(zhàn)略需求的縱向科研項(xiàng)目,在高影響力期刊上(包含 Materials Today Physics, Communications PhysicsAppl. Phys. Lett.等)發(fā)表多篇論文。此外,長(zhǎng)期和國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體集成電路企業(yè)和機(jī)構(gòu)合作。課題組主頁(yè):http://jszy.whu.edu.cn/yuanchao
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