作為全球封測產業鏈的重磅活動之一，中國系統級封裝大會暨展覽（SiP China）去年與ELEXCON同期舉辦且現場十分火爆！會議座無虛席，一票難求！而如今，兩大展覽強強聯合，下周將再次聯袂登場！

2022年11月6至8日，SiP China深圳站將再次與ELEXCON在深圳會展中心（福田）1/9號館同期舉辦，從IC設計到封測制造，打造SiP全產業鏈嘉年華！關注全球SiP技術及封測行業最新進展，Chiplet、異構集成、2.5D/3D IC、晶圓級SiP、AI賦能等議題將成為本屆大會熱點！

SiP與先進封測展

身處后摩爾定律時代，芯片設計方法學的革命從前端向后端封裝測試延伸，突破PPA挑戰極限！ELEXCON 2022即將匯聚200+IC設計企業，覆蓋嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區、存儲專區、嵌入式AI與FPGA、工業計算機/板卡、5G芯片與通訊模塊、射頻技術、車規級芯片與元件、電源管理芯片、功率器件、第三代半導體、MEMS/傳感器等產品線展示，從IC設計到封測制造，打造SiP全產業鏈盛會！

此外，現場還將打造『SiP與先進封測』專館，展示范圍覆蓋：SiP系統級封裝、晶圓級封測、OSAT封測服務、3D IC設計/EDA/IP工具、半導體設備與先進工藝、先進材料等技術新品及解決方案，即將匯聚超過150+封測產業參與品牌：

先進封測技術論壇

第六屆中國系統級封裝大會

會議時間：2022年11月6日至7日

會議地點：深圳會展中心(福田)9號館會議室7/8/9

組織機構：

會議詳細日程：

2022 中國（深圳）Mini/MicroLED 產業發展大會 

會議時間：2022年11月7日全天

會議地點：深圳會展中心(福田)8號館

主辦單位：中國商用顯示系統產業聯盟、深圳市商用顯示系統產業促進會

承辦單位：博聞創意會展（深圳）有限公司、深圳融華智顯產業服務有限公司、顯示匯

支持單位：京東方科技集團、利亞德光電股份有限公司

會議詳細日程：

第三代半導體功率器件及封測技術峰會

會議時間：2022年11月6日（ 09:00- 16:00）

會議地點：深圳會展中心(福田)9號館會議室6

組織機構：

會議詳細日程：

第三屆TWS&可穿戴關鍵技術研討會

會議時間：2022年11月6日 全天

會議地點：深圳會展中心(福田)9號館會議室9

組織機構：

會議詳細日程：

 

晶圓級SiP產線

凱意科技作為ELEXCON 2022技術合作伙伴，將攜手行業頂尖設備供應商，在11月6-8日深圳會展中心（福田）9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先進封裝產線，現場設備供應商的專業技術團隊逐個講解設備情況并結合可視化的生產演示，面對面答疑解惑，實時回應用戶在產線上碰到的實際應用難題，給觀眾帶來沉浸式互動體驗，也為上下游企業提供更具優勢的解決方案。

參展企業：

同時今年大會最大亮點之一是SiP產線區域在去年基礎上擴大規模，邀請全球行業前沿設備供應商分享前沿技術和市場發展方向，讓觀眾直觀了解到行業最新SiP先進封裝技術、設備與材料。并且540平方米的展區內演講論壇一同舉辦，形成論壇和產線互動。

參觀晶圓級SiP先進產線，您會找到全面的SIP解決方案：

高度靈活，適用于MCM,SIP,FOWLP和flip chip

高UPH，精度高達7um@3σ

高直通率

高可靠性放置與連接技術

演講議程：