2022 Mini LED芯片及封測(cè)解決方案論壇將于10月12-13日在深圳召開

發(fā)表于：2022-08-25 來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 編輯：

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：顯示產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，我國(guó)新型顯示產(chǎn)業(yè)總投資已超過1.3億萬元，已成為全球最大的顯示面板生產(chǎn)基地。當(dāng)前Mini/Micro LED已經(jīng)成為新興產(chǎn)業(yè)的突破口，是繼LED戶內(nèi)外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術(shù)升級(jí)的新產(chǎn)品，具有“薄膜化，微小化，陣列化”的優(yōu)勢(shì)，未來將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用導(dǎo)入期。其中，Mini LED背光市場(chǎng)已經(jīng)正式起量，TV、IT應(yīng)用商業(yè)化有望加速滲透。Mini背光和Mini顯示等新興領(lǐng)域技術(shù)路線和產(chǎn)品規(guī)格未定型，對(duì)封裝企業(yè)與上下游聯(lián)合開發(fā)能力提出更高要求。

但在技術(shù)層面上，仍然面臨著半導(dǎo)體及顯示行業(yè)技術(shù)跨界融合的巨大挑戰(zhàn)，整個(gè)工藝及產(chǎn)業(yè)鏈上仍然存在如LED芯片微縮化、間距縮小、巨量轉(zhuǎn)移、缺陷修補(bǔ)等諸多難題待克服。Micro LED 顯示技術(shù)具有自發(fā)光、高集成、高穩(wěn)定性和全天候等工作優(yōu)點(diǎn)，是下一代顯示技術(shù)的主流方向，應(yīng)用將更加普及，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒃絹碓綇V，并會(huì)不斷催生新的應(yīng)用場(chǎng)景和消費(fèi)市場(chǎng)。

10月12-13日，在NEPCON ASIA 2022 期間舉辦為期兩天的“2022 Mini LED芯片及封測(cè)解決方案論壇”。我們將依托強(qiáng)大背景及產(chǎn)業(yè)資源，致力于先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)推廣、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為科研機(jī)構(gòu)、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會(huì)將聚焦并推動(dòng)Mini在背光中的規(guī)模化應(yīng)用，針對(duì)包括mini/Micro LED超小間距芯片制造及產(chǎn)線精益生產(chǎn)，背光驅(qū)動(dòng)、產(chǎn)品良率提升和產(chǎn)品穩(wěn)定封裝及巨量轉(zhuǎn)移等等，邀請(qǐng)產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)力量，推動(dòng)核心關(guān)鍵技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，推廣新技術(shù)、普及新產(chǎn)品，促進(jìn)顯示產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

NEPCON ASIA 2022將以“跨界+芯+智造”為創(chuàng)新理念，展會(huì)將匯聚1,200個(gè)企業(yè)及品牌參展，展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務(wù)、半導(dǎo)體封測(cè)等相關(guān)的國(guó)內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。與同期多展聯(lián)動(dòng)，超140,000㎡展示規(guī)模，帶來消費(fèi)電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫(yī)療器械、光電等領(lǐng)域跨界商機(jī)，綻放亞洲電子工業(yè)新活力。此外，同期將舉辦超30場(chǎng)跨國(guó)、跨界活動(dòng)，覆蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機(jī)器人、智能倉(cāng)儲(chǔ)與物流、機(jī)器視覺、智慧工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR、新能源、醫(yī)療器械、照明等熱門話題，創(chuàng)新打造多元化國(guó)內(nèi)、外商務(wù)配對(duì)社交機(jī)會(huì)，一站式捕捉亞洲跨界商貿(mào)網(wǎng)絡(luò)。

時(shí)間：2022年10月12-13

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

主題：協(xié)同創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)共贏

主辦單位

中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)

勵(lì)展博覽集團(tuán)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

半導(dǎo)體照明網(wǎng)

承辦單位

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

會(huì)議亮點(diǎn)：

MiniLED市場(chǎng)爆發(fā)在即，工藝改進(jìn)為設(shè)備企業(yè)帶來新機(jī)遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之間的芯片構(gòu)成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的傳統(tǒng)LED，MiniLED在前道制造和后道封裝環(huán)節(jié)均有工藝改進(jìn)。

前道制造：MiniLED芯片前道制造通常包括襯底、外延、芯片加工三大環(huán)節(jié)，其中芯片加工又包括光刻、刻蝕、濺射、蒸鍍、測(cè)試分選等工序。針對(duì)設(shè)備而言：1）由于MiniLED芯片外延環(huán)節(jié)對(duì)波長(zhǎng)均勻性和缺陷控制提出新的要求，更高產(chǎn)能和更高良率的MOCVD設(shè)備需求有望上升。2）芯片加工完成后，面對(duì)更大規(guī)模的芯片數(shù)量，測(cè)試分選設(shè)備需要提高產(chǎn)能和效率。

后道封裝：MiniLED后道封裝工藝通常包括固晶、回流焊、測(cè)試、返修、封膠、烘烤等流程。針對(duì)設(shè)備而言：1）Pick&Place和刺晶為目前固晶機(jī)的主要方案，高精度、高速度固晶機(jī)成為MiniLED的優(yōu)選。2）MiniLED返修是難點(diǎn)，設(shè)備路線標(biāo)準(zhǔn)不一，設(shè)備商多方探索。

Mini LED時(shí)代，芯片微縮化增加了封裝難度，促成了不同封裝技術(shù)的開發(fā)，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路線百花齊放。倒裝COB有望成為Mini LED主流的封裝方式。大會(huì)結(jié)合NEPCON ASIA 2022展區(qū)首創(chuàng)的Mini LED驅(qū)動(dòng)模組SMT產(chǎn)線、背光模組COB工藝產(chǎn)線，針對(duì)Mini LED的產(chǎn)品、解決方案、關(guān)鍵零組件、制程材料、生產(chǎn)設(shè)備（巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備）、 AOI檢測(cè)設(shè)備、驅(qū)動(dòng)IC芯片等展出。并將邀請(qǐng)品牌終端廠、面板廠、背光、模組企業(yè)代表，LED芯片廠商蒞臨分享。誠(chéng)邀產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)參會(huì)，共同探討Mini/Micro-LED協(xié)同技術(shù)創(chuàng)新策略、行業(yè)趨勢(shì)、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等進(jìn)行討論，加快全球Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)化及商業(yè)化應(yīng)用進(jìn)程！

?現(xiàn)場(chǎng)“沉浸式”了解Mini LED生產(chǎn)線布局和工藝

?NEPCON首創(chuàng)Mini LED驅(qū)動(dòng)模組SMT產(chǎn)線+背光模組COB工藝產(chǎn)線

?前瞻Mini/Micro LED顯示技術(shù)及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

?研判全球Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)

?聚焦新一代顯示技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用進(jìn)展

?探討關(guān)鍵材料、設(shè)備及工藝技術(shù)瓶頸及產(chǎn)業(yè)化

?聚焦Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新

主題日程安排：

2022 Mini LED芯片及封測(cè)解決方案論壇詳細(xì)日程
10月12-13日·深圳國(guó)際會(huì)展中心
10月12日
09:00-09:30	簽到
09:30-09:45	嘉賓致辭
09:45-10:10	Mini/Micro LED技術(shù)應(yīng)用破局孫明--中麒光電總經(jīng)理
10:10-10:35	中大尺寸MiniLED顯示技術(shù)進(jìn)展及量產(chǎn)方案徐智慧--深圳市洲明科技股份有限公司首席技術(shù)官
10:35-11:00	Mini LED固晶工藝關(guān)鍵技術(shù)及解決方案 ASM/K&S/hanwha/GKG、Quick
11:00-11:25	Micro-LED顯示技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化難點(diǎn) 田朋飛--復(fù)旦大學(xué)副教授、博士生導(dǎo)師
11:25-11:50	Mini LED 封裝材料技術(shù)發(fā)展錢雪行--深圳市晨日科技股份有限公司總經(jīng)理
11:50-13:30	展區(qū)參觀、交流，午餐
13:30-14:00	Mini LED 印刷工藝難點(diǎn)及解決方案 MPM/DEK/Mycronic/Desen
14:00-14:30	Mini LED 背光源芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化方案國(guó)星光電/華燦光電
14:30-15:00	大尺寸Mini/Micro LED顯示技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 汪洋博士--長(zhǎng)春希達(dá)電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理、研究員
15:00-15:30	MiniLED固化焊接工藝難點(diǎn)及解決方案勵(lì)展（Heller/ERSA/BTU）
15:30-16:00	Mini/MicroLED AOI檢測(cè)分析與品質(zhì)提升盟拓/Young/TRI/ Quick/明銳/矩子科技/吉洋視覺
16:00-16:30	Mini顯示關(guān)鍵裝備解決方案
10月13日
09:45-10:15	應(yīng)用終端看Mini/MicroLED技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 肖軍城--TCL華星光電技術(shù)有限公司技術(shù)開發(fā)總監(jiān)
10:15-10:45	Mini LED 印刷工藝創(chuàng)新解決方案 MPM/DEK/Mycronic/Desen
10:45-11:15	KSF熒光粉在高色域顯示的機(jī)會(huì)及應(yīng)用前景梁超博士--江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理
11:15-11:45	高分辨率MicroLED陣列及巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)研究劉召軍--南方科技大學(xué)副教授、思坦科技董事長(zhǎng)
12:00-13:30	展區(qū)參觀、交流，午餐
13:30-14:00	Mini LED用RGB全倒裝芯片技術(shù)解決方案兆馳股份
14:00-14:30	Mini LED固晶工藝難點(diǎn)及解決方案 ASM/K&S/hanwha/GKG、Quick
14:30-15:00	Mini LED領(lǐng)域高端封裝材料最新研究進(jìn)展
15:00-15:30	先進(jìn)封裝應(yīng)用的聚合物材料 Hearus/AIM/Indium
15:30-16:00	Mini LED背光封裝路線及趨勢(shì)展望
16:00-16:30	高精點(diǎn)膠助力MiniLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 Nordson/Axxon/Anda/Tesun
備注：每個(gè)演講嘉賓時(shí)間暫定為20-25分鐘，更多演講嘉賓正在陸續(xù)確認(rèn)中。以上議題安排僅供參考，以會(huì)議當(dāng)天日程為準(zhǔn)。

備注：報(bào)告嘉賓正在陸續(xù)確認(rèn)中，歡迎大家提交更多主題方向報(bào)告，共同促進(jìn)MiniLED產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。提交報(bào)告、現(xiàn)場(chǎng)演講、參會(huì)參展、對(duì)接合作、進(jìn)實(shí)名交流群等歡迎咨詢下方聯(lián)系人。

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MiniLED顯示活動(dòng)

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2022 Mini LED芯片及封測(cè)解決方案論壇將于10月12-13日在深圳召開