基于過往三屆的成功舉辦，本屆大會全面整合專業論壇、專項活動專場展覽，包括1場800人規模的開幕式暨高峰論壇、1場創新峰會、20余場平行論壇和專項活動、1場20000㎡專業展覽以及1場云上大會，廣泛邀請業內知名半導體企業，以及產業、學術、科研、投資界代表出席，呈現一場集行業交流、渠道聯動、資源聚合為一體的行業頂尖盛會。
1、聚焦熱點，大咖云集，20+行業會議引領風向
本屆大會將進一步關注行業發展需求及核心技術攻關，集聚優勢資源打造高峰論壇、創新峰會2場主論壇，2022年長三角集成電路產業創新發展論壇、第二屆國際汽車半導體創新協作論壇、集成電路的創新發展-臺積電專場論壇、第三屆全球傳感器與物聯網產業創新峰會、第三屆國際第三代半導體產業發展高峰論壇、2022第五屆中國IC獨角獸論壇、第二屆IC設計開發者大會、首屆先進封裝創新技術論壇、投融資分論壇、芯勢力產品發布會等20余場平行論壇及專項活動，邀請國家部委領導、國內外知名院士、行業專家以及領軍企業現場演講及參會，剖析產業全新業態，權威引領行業風向。
· 大會整體日程安排
· 出席嘉賓（部分）
2、龍頭比肩，新秀迭起，300+展商爭艷4大展區
大會同期舉辦的南京國際半導體博覽會規模達20000㎡，半導體設計、制造、封測、設備材料4大展區，匯集了臺積電、日月光集團、長電科技、通富微電、長晶科技、盛美半導體、騰訊、芯華章、芯啟源、創意電子、北聯國芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、池州華宇、后摩智能等一眾行業龍頭在內的產業鏈上下游企業300余家。同時，深圳、珠海、天津、陜西、淄博、潛江、大連等省市也紛紛組團參展，將全產業鏈展示國內外半導體領域的科技創新技術與應用成果。
3、云上半導體大會：打造無界盛會，300萬流量強勢出圈
本次展會延續“線上+線下”的展覽模式，同步上線“云上半導體大會”平臺，呈現企業展示、線上活動、論壇直播、人才交流等豐富內容，300萬+流量云端匯聚，虛實聯動打造全年在線、超越時空的互動交流平臺。
一年一度行業盛會，一期一會對話平臺。2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，勢必將為大眾帶來又一場半導體產業的全景盛宴。
8月18-20日，南京國際博覽中心，讓我們共赴盛會。
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