半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：6月7日，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件代表企業(yè)——基本半導(dǎo)體在公司成立六周年之際宣布完成C2輪融資，由廣汽資本、潤(rùn)峽招贏、藍(lán)海華騰等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。

 

本輪融資將用于進(jìn)一步推動(dòng)碳化硅功率器件的研發(fā)進(jìn)度以及制造基地的建設(shè)，著力加強(qiáng)在新能源汽車及光伏發(fā)電領(lǐng)域的市場(chǎng)拓展，確?；景雽?dǎo)體在國(guó)產(chǎn)碳化硅器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

 

深圳基本半導(dǎo)體有限公司是中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、南京、無(wú)錫以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地?；景雽?dǎo)體掌握國(guó)際領(lǐng)先的碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈，推出通過(guò)AEC-Q101可靠性測(cè)試的碳化硅肖特基二極管、通過(guò)工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試的1200V碳化硅MOSFET以及汽車級(jí)全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

 

基本半導(dǎo)體一直倍受資本市場(chǎng)青睞。據(jù)了解，此前基本半導(dǎo)體已獲得聞泰科技、博世創(chuàng)投、中國(guó)中車、深投控、力合科創(chuàng)、安芯投資、涌鏵投資、松禾資本、民和資本、仁智資本、屹唐長(zhǎng)厚、中 美綠色基金、佳銀投資、厚土資本、四海新材料等眾多知名機(jī)構(gòu)的多輪投資。

 

廣汽資本總經(jīng)理袁鋒表示，當(dāng)前汽車行業(yè)正向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型，未來(lái)汽車對(duì)芯片、尤其是大算力芯片的需求會(huì)越來(lái)越大。碳化硅功率器件具有耐高溫、耐高壓、低功耗、高效化等特性，可大幅提升未來(lái)汽車芯片的性能，近年廣汽集團(tuán)非常關(guān)注相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展，并積極尋找優(yōu)秀的碳化硅功率器件供應(yīng)商。我們很高興看到，基本半導(dǎo)體在車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊的研發(fā)突破、上車驗(yàn)證與量產(chǎn)進(jìn)程上取得可喜的進(jìn)展。通過(guò)此次合作，我們將聯(lián)手加快碳化硅在新能源汽車領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，共同推進(jìn)我國(guó)汽車行業(yè)的低碳轉(zhuǎn)型。

 

藍(lán)海華騰技術(shù)股份有限公司董事長(zhǎng)邱文淵表示，藍(lán)海華騰一直關(guān)注碳化硅在逆變器、變頻器等領(lǐng)域的市場(chǎng)應(yīng)用創(chuàng)新。希望此輪融資能幫助基本半導(dǎo)體在碳化硅應(yīng)用市場(chǎng)拓展上更進(jìn)一步，持續(xù)領(lǐng)跑國(guó)產(chǎn)碳化硅功率器件賽道。

 

基本半導(dǎo)體董事長(zhǎng)汪之涵博士表示：感謝所有投資人和合作伙伴對(duì)基本半導(dǎo)體的鼎力支持，為國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)更多助力。在新一輪戰(zhàn)略投資機(jī)構(gòu)的大力加持下，基本半導(dǎo)體將繼續(xù)緊鑼密鼓地推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的建設(shè)，完善海內(nèi)外雙循環(huán)供應(yīng)鏈格局，加速碳化硅功率器件在新能源汽車、新能源發(fā)電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更多應(yīng)用，攜手合作伙伴為實(shí)現(xiàn)國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略目標(biāo)貢獻(xiàn)創(chuàng)新力量。

 

 

當(dāng)前，碳化硅賽道進(jìn)入黃金發(fā)展期，各大頭部車企都在積極布局碳化硅功率器件量產(chǎn)上車，碳化硅在光伏發(fā)電等新能源領(lǐng)域的市場(chǎng)滲透率也在不斷攀升。

 

據(jù)了解，基本半導(dǎo)體自2016年成立之初就聚焦研發(fā)碳化硅肖特基二極管和碳化硅MOSFET芯片，經(jīng)過(guò)多年技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代，碳化硅肖特基二極管和MOSFET單管累計(jì)出貨超過(guò)2000萬(wàn)只，在光伏儲(chǔ)能、通信電源、服務(wù)器電源、充電樁電源、家用電器等行業(yè)超過(guò)600家客戶批量應(yīng)用。

 

基本半導(dǎo)體于2018年開始布局汽車級(jí)碳化硅模塊研發(fā)和制造，成功推出了Pcore™6、Pcore™2、Pcell™三個(gè)系列產(chǎn)品。2021年通線的汽車級(jí)碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)階段，未來(lái)年產(chǎn)能將達(dá)到400萬(wàn)只模塊，可有力支持車企實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制器從硅到碳化硅的替代，顯著提升整車效率，降低制造和使用成本，目前產(chǎn)品已獲得多個(gè)車型的定點(diǎn)。

 

據(jù)了解，在2021年12月30日，基本半導(dǎo)體位于無(wú)錫市新吳區(qū)的汽車級(jí)碳化硅功率模塊制造基地正式通線運(yùn)行，首批碳化硅模塊產(chǎn)品成功下線。這是目前國(guó)內(nèi)第一條汽車級(jí)碳化硅功率模塊專用產(chǎn)線，采用先進(jìn)碳化硅專用封裝工藝技術(shù)，打造高端數(shù)字化智能工廠。該基地將于2022年3月進(jìn)行小批量試生產(chǎn)，年中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付，2022年產(chǎn)能為25萬(wàn)只模塊，2025年之前將提升至150萬(wàn)只。

 

2022年5月10-12日,基本半導(dǎo)體攜旗下全系碳化硅功率器件及驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品首次亮相PCIM EUROPE（歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展），為現(xiàn)場(chǎng)嘉賓帶來(lái)了專業(yè)高效的功率器件解決方案，向世界展示了來(lái)自中國(guó)的第三代半導(dǎo)體技術(shù)。

 

基本半導(dǎo)體展出了多款汽車級(jí)全碳化硅功率模塊，包括半橋MOSFET模塊Pcore™2、三相全橋MOSFET模塊Pcore™6、塑封半橋MOSFET模塊Pcell™等。該系列產(chǎn)品采用銀燒結(jié)技術(shù)，相較于傳統(tǒng)硅基IGBT功率模塊具有更高功率密度、更高可靠性、更高工作結(jié)溫、更低雜散電感、更低熱阻等特性，綜合性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

 

據(jù)了解，基本半導(dǎo)體所屬青銅劍科技集團(tuán)正在坪山加緊建設(shè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，預(yù)計(jì)2023年初建成投產(chǎn)。該基地規(guī)劃建設(shè)碳化硅功率器件研發(fā)中心、車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件封裝線等，將最終形成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的具備全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)和生產(chǎn)制造能力的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。

 

目前，基本半導(dǎo)體正在加速碳化硅功率器件設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈布局，致力打造成為國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的IDM（垂直整合制造）企業(yè)。