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總投資預計5億元 矽邦集成電路封測基地項目落地寧淮智能制造產業園
總投資預計5億元 矽邦集成電路封測基地項目落地寧淮智能制造產業園
發表于:2022-05-25
來源:半導體產業網
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據悉,近日,寧淮智能制造產業園2022年首次集中簽約儀式在南京舉行。此次共有10個項目落戶園區,其中包括矽邦集成電路封測基地項目。
消息顯示,南京矽邦半導體有限公司(以下簡稱“矽邦半導體”)擁有國內同行業先進的封裝工藝,項目總投資預計5億元,預計2025年實現產值10億元。
據企查查信息,矽邦半導體成立于2014年8月,注冊資本為1050萬元人民幣,是一家半導體封裝測試服務提供商。該公司主要工藝覆蓋從晶圓磨、切至封裝成品出貨,提供基板封裝、引線框封裝等服務,主要應用在LED驅動、電源管理、MEMS傳感器以及指紋識別等方面。
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