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ULVAC重磅推出三款創新產品,賦能"芯"未來!

發表于:2025-03-31 來源:半導體產業網 編輯:

 2025年3月26-28日,全球半導體行業年度盛會SEMICON China在上海新國際博覽中心召開。ULVAC集團以"Into the Unseen World Led by Semiconductors, Together"為主題,集中展示了創新的真空技術解決方案,成為展會焦點,吸引了眾多業內人士駐足交流,現場技術探討氛圍濃厚。

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ULVAC技術展示

ULVAC集團以真空技術為核心,重磅呈現了覆蓋先進封裝、化合物半導體、壓電MEMS、Micro-OLED等領域的賦能技術。以EV的各模塊量產為主題,著重推出了面向新能源汽車,eVTOL等潛在應用的全域解決方案。同時,展示了包含FPD,Li離子電池在內的泛半導體全領域產品矩陣。從深度及廣度考量,為中國及全球客戶提供ULVAC集團獨到的技術及服務。

本次展會,ULVAC集團創新地展示了與合作伙伴的最新產品成果,呈現了在TMR磁傳感器、PZT超聲波換能器、VOx非制冷紅外、新型微顯示以及GaN HEMT等方向的全面技術實力,獲得了來自業界同僚、客戶的廣泛關注及好評。

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專題研討會

3月27日,ULVAC集團舉辦了“賦能‘芯’未來”—2025ULVAC前沿技術研討會暨新品發布會。新品發布會上,愛發科聚焦邏輯存儲與化合物半導體領域,重磅推出三款創新產品:新型多腔室濺射系統ENTRON-EXX、集群式先進制造系統uGmni-300,以及大束流離子注入系統SOPHI-200-H。

專題研討環節,愛發科圍繞鋰電技術、化合物半導體離子注入及先進封裝等前沿領域,帶來了多場精彩的技術報告。報告深入剖析了行業技術痛點,并提供了創新的解決方案,獲得了與會嘉賓的高度評價和熱烈討論。

在“芯智融合:人形機器人賦能技術與產業生態”圓桌論壇環節,中科院上海微系統與信息技術研究所教授 宋志棠 先生 、甬江實驗室功能材料與器件異構集成研究中心主任 萬青 先生、松山湖實驗室微加工與器件平臺常務副主任 賈海強 先生、廣納院國家納米智造產業創新中心項目負責人 秦宏志 先生等專家齊聚一堂,圍繞人形機器人核心技術突破與產業化落地過程中的機遇與挑戰展開深入探討。專家們從技術創新、產業生態、應用場景等多個維度,共同展望了人形機器人領域的發展前景,為行業提供了寶貴的專業見解。

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總結展望

SEMICON China 2025見證了ULVAC以創新真空技術賦能半導體產業發展的堅定步伐。集團將繼續秉持"Into the Unseen World"的探索精神,以更先進的真空技術解決方案,與全球合作伙伴攜手推動半導體技術創新。期待在下一屆SEMICON China與您再續精彩,共同開啟更多技術突破與產業合作的新篇章!

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