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江蘇超芯星半導體申請一種 8 英寸碳化硅晶圓單面拋光方法專利,顯著降低生產成本

發表于:2025-03-21 來源:半導體產業網 編輯:

國家知識產權局信息顯示,江蘇超芯星半導體有限公司申請一項名為“一種 8 英寸碳化硅晶圓單面拋光方法”的專利,公開號 CN 119635420 A,申請日期為 2024 年 12 月 。 

專利摘要顯示,本發明涉及 一種 8 英寸碳化硅晶圓單 面拋光方法,采用半徑小 于 8 英寸的陶瓷盤對 8 英 寸碳化硅晶圓進行單面 拋光,通過合理設置晶圓 與陶瓷盤及拋光盤的距 離,確保拋光過程中的力 學平衡和高效拋光。拋光 布和槽體的優化設計進 一步增強了拋光液的流 動性和均勻性。利用小尺 寸晶圓作為輔助工具,提高了拋光過程的穩定性和加工靈活 性,使得拋光后的晶圓表面平整度滿足實際生產要求,同時顯 著降低了生產成本,提升了設備利用率和生產效率。本發明提 供了一種高效、低成本、靈活性強的碳化硅晶圓拋光方法,具有 顯著的經濟效益和實用價值。

天眼查資料顯示,江蘇超芯星半導體有限公司,成立于2019年,位于南京市,是一家以從事研究和試驗發展為主的企業。企業注冊資本1565.4879萬人民幣,實繳資本785.7101萬人民幣。通過天眼查大數據分析,江蘇超芯星半導體有限公司共對外投資了2家企業,參與招投標項目9次,財產線索方面有商標信息40條,專利信息57條,此外企業還擁有行政許可17個。

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