FAB晶圓廠作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其發(fā)展對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)走向至關(guān)重要。中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，近年來在FAB晶圓廠建設(shè)方面取得了顯著進(jìn)展，逐漸形成了具有自身特色的產(chǎn)業(yè)格局，例如目前6英寸SiC襯底和外延產(chǎn)品已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，8英寸襯底開始小規(guī)模發(fā)貨，多家企業(yè)更是相繼公布12英寸樣片。在GaN的生產(chǎn)制造上，我國(guó)也走在了世界前列。
2025九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（CSE）面積將首次超過2萬平方米，擬邀展商數(shù)量超過300家，規(guī)模創(chuàng)新高！本土FAB龍頭例如三安、英諾賽科、方正微電子、華芯半導(dǎo)體等齊聚，涵蓋從晶圓制造到封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，以扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力正穩(wěn)步邁向全球舞臺(tái)。
確認(rèn)參展的部分FAB廠商
三安成立于2000年11月，總部坐落于廈門市，是世界知名的半導(dǎo)體研發(fā)制造與服務(wù)公司，擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站及院士工作站等研發(fā)平臺(tái)，擁有各類專利近4000項(xiàng)， 2008年在上海證券交易所掛牌上市（證券代碼：600703），在中國(guó)、美國(guó)、日本、德國(guó)、英國(guó)等全球多個(gè)國(guó)家建立分支機(jī)構(gòu)。
三安主要從事半導(dǎo)體新材料、外延、芯片與器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于照明、顯示、紅外感測(cè)、新能源汽車、充電樁、5G、3D識(shí)別、云計(jì)算、基站、光伏逆變器等領(lǐng)域，已形成LED、微波射頻、電力電子、光技術(shù)等四大核心業(yè)務(wù)板塊。二十多年來，三安產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海內(nèi)外，深受客戶的信賴與認(rèn)可，長(zhǎng)期友好合作伙伴包括三星、意法半導(dǎo)體、TCL、理想汽車、Philips等，在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力。
三安以領(lǐng)先的科研水平、雄厚的技術(shù)力量和先進(jìn)的基礎(chǔ)設(shè)備，持續(xù)加大研發(fā)和創(chuàng)新能力，生產(chǎn)具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“中國(guó)芯”，站在世界發(fā)展的潮頭，深入拓寬各領(lǐng)域業(yè)務(wù)，不斷提升全球價(jià)值鏈地位，為構(gòu)建萬物互聯(lián)的智慧世界貢獻(xiàn)力量。
圖片來源：三安
英諾賽科是全球功率半導(dǎo)體革命的領(lǐng)導(dǎo)者，也是全球最大的氮化鎵芯片制造企業(yè)，創(chuàng)新采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式，產(chǎn)品設(shè)計(jì)及性能處于國(guó)際先進(jìn)水平。公司氮化鎵產(chǎn)品用于各種低中高壓應(yīng)用場(chǎng)景，產(chǎn)品研發(fā)范圍覆蓋15V至1200V，涵蓋晶圓、分立器件、IC、模組，并為客戶提供全氮化鎵解決方案。截至2024年12月10日，在全球范圍內(nèi)擁有406項(xiàng)專利及387項(xiàng)專利申請(qǐng)，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、可再生能源及工業(yè)應(yīng)用等前沿領(lǐng)域。
圖片來源：英諾賽科
深圳方正微電子有限公司是中國(guó)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)先的IDM企業(yè)，主要從事SiC和GaN晶圓、器件、模組的研發(fā)、生產(chǎn)制造與銷售，為新能源汽車、光儲(chǔ)充、UPS、工業(yè)電源、Ai服務(wù)器、消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供高質(zhì)量SiC&GaN解決方案與服務(wù)。其高質(zhì)量車規(guī)SiC MOS已經(jīng)大規(guī)模上新能源乘用車主驅(qū)應(yīng)用，是國(guó)內(nèi)三代半領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。方正微電子致力于做車規(guī)功率專家，秉承讓數(shù)字世界更綠色，讓動(dòng)力世界更澎湃的使命，打造世界領(lǐng)先的三代半導(dǎo)體制造高地。
圖片來源：方正微電子
華芯半導(dǎo)體是一家主要從事半導(dǎo)體材料-砷化鎵材料體系的集成電路制造商，是全球第四家、國(guó)內(nèi)首家以IDM模式實(shí)現(xiàn)25G&56G PAM4 Vcsel 芯片大規(guī)模出貨的芯片制造公司，產(chǎn)品用于傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和AI算力中心。其25G和56G PAM4 Vcsel芯片通過幾乎所有國(guó)內(nèi)光通信設(shè)備商、互聯(lián)網(wǎng)公司和排名全球前10位的國(guó)內(nèi)光模塊廠商的性能和可靠性雙測(cè)試。2023年7月，旗下全資子公司珠海華芯微電子有限公司在珠海高新區(qū)開工建設(shè)一座1.5萬片/月的砷化鎵晶圓代工廠，產(chǎn)品包括HBT、PHEMT代工服務(wù)。
圖片來源：珠海華芯微電子
目前展位預(yù)訂火熱進(jìn)行中，誠(chéng)邀更多FAB晶圓廠企業(yè)參展即刻咨詢預(yù)訂展位。
期待與您攜手，共同迎接化合物半導(dǎo)體行業(yè)的全新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。讓我們相約2025年4月23-25日·武漢光谷科技會(huì)展中心，共同見證盛會(huì)的精彩綻放！
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