據(jù)《聯(lián)合早報(bào)》報(bào)道，新加坡副總理兼貿(mào)工部長顏金勇今日宣布，新加坡科技研究局將投資近 5 億新元（IT之家備注：當(dāng)前約 27.18 億元人民幣），在新加坡半導(dǎo)體技術(shù)轉(zhuǎn)化創(chuàng)新中心（NSTIC）增設(shè)國家半導(dǎo)體研發(fā)制造設(shè)施，新設(shè)施將于 2027 年投運(yùn)，最初會聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)。

在此之前，荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦 NXP、臺灣地區(qū)特殊制程代工廠商世界先進(jìn)合資的新加坡 12 英寸晶圓廠于去年 12 月舉行動土典禮，計(jì)劃 2027 年開始量產(chǎn)。

今年年初，美光也宣布位于新加坡的 HBM 內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠項(xiàng)目破土動工，計(jì)劃 2026 年開始運(yùn)營，這也是新加坡當(dāng)?shù)氐氖准掖祟惞S。

來源：IT之家