1月22日，來自《廈門日報》的消息稱，士蘭微子公司士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目已順利完成鋼桁架梁吊裝，預計將在今年一季度實現封頂。

據士蘭集宏項目總指揮朱利榮介紹，鋼桁架梁吊裝是半導體芯片工程建設中的關鍵步驟，相當于為整個廠房“上梁”。隨著鋼結構的安裝完畢，封頂的目標即將指日可待。

在接下來的半個月內，主廠房剩余的22榀鋼桁架梁將陸續就位，同時，主廠房的支持區、動力站、廢水站、甲乙丙類倉庫、測試樓、食堂等配套設施的建設也將加速推進。整體項目預計將在今年一季度完成封頂，四季度初步實現通線，計劃于2026年一季度進行試生產。

值得一提的是，為了確保項目的建設進度，春節期間工地不停工，超過1000名工人將全天候保障項目的順利推進。

士蘭集宏項目的順利建設標志著半導體行業在本地制造能力的不斷提升，也為未來產能的擴展奠定了堅實基礎。我們期待項目按計劃順利推進，為國內半導體產業發展貢獻更多力量。