1月20日，北京晶飛半導體宣布，公司SiC激光剝離設備成功發運行業頭部企業客戶。資料顯示，北京晶飛半導體成立于2023年，是一家專注于半導體激光加工設備研發的企業。公司主要聚焦于半導體領域激光相關設備的設計、開發與制造，以及激光工藝技術的研發。其主打產品為碳化硅晶圓激光垂直剝離設備，該設備通過超快激光技術，能夠顯著降低碳化硅襯底的加工損耗，提高材料利用率。據介紹，北京晶飛半導體的激光垂直剝離技術相比傳統切割方式，能夠將碳化硅襯底的加工損耗大幅降低至100微米以下，顯著提升襯底產量。此外，該技術還可應用于器件晶圓的減薄過程，實現材料的二次利用。