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三星美國得州半導體廠2026年起大規模生產芯片

發表于:2025-01-16 來源:半導體產業網 編輯:

據韓媒報道,三星電子位于美國得克薩斯州泰勒市的半導體芯片工廠,計劃于2026年開始大規模芯片生產。

據悉,該工廠將生產2納米和3納米工藝芯片,計劃在2026年初引入所有必要設備,并在年底前啟動量產。根據三星電子的聲明,該公司在泰勒市的投資項目是其全球半導體制造戰略的重要組成部分,工廠的建設和運營預計將創造大量的就業機會,并為當地經濟發展注入新的活力。此外,該工廠還將采用最先進的技術和設備,以確保生產出高質量的芯片產品。

 

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