2024年10月23日，縱慧芯光官宣隨著最后一方混凝土的澆筑，“3英寸化合物半導體芯片制造項目”封頂儀式圓滿完成。

據(jù)中電三公司8月消息，常州縱慧芯光半導體科技有限公司3英寸化合物半導體芯片制造項目是中電三公司涉足智能手機市場的首個項目。該項目計劃新建生產(chǎn)用房及輔助用房約2.8萬平方米，預計明年1月投產(chǎn)，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)3英寸砷化鎵芯片和3英寸磷化銦芯片合計約5000萬顆的生產(chǎn)能力。

常州縱慧芯光半導體科技有限公司成立于2015年，致力于垂直腔面激光發(fā)射器（VCSEL）的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和制造。產(chǎn)品主要應用于消費電子，汽車電子，光通訊等領(lǐng)域。其官微顯示，公司截至目前已經(jīng)向市場交付超過2.5億顆芯片，并維持了在應用現(xiàn)場零失效的優(yōu)異記錄。

縱慧芯光官微指出，作為行業(yè)領(lǐng)先的VCSEL器件供應商，公司創(chuàng)造了多項紀錄：2018年國內(nèi)第一家在手機上面批量量產(chǎn)的VCSEL廠商，2020年全球第一款VCSEL芯片通過車規(guī)認證的VCSEL廠商，2021年全球第一家在DMS TOF前裝量產(chǎn)的VCSEL廠商，2022年國內(nèi)第一家在汽車激光雷達上前裝量產(chǎn)的VCSEL廠商，2023年國內(nèi)第一家在汽車電子激光雷達上出貨量超過一百萬顆的VCSEL廠商，2024年全球第一家固態(tài)激光雷達2D可尋址VCSEL批量量產(chǎn)的廠商。